一家同时获得三星,台积电、英特尔和海力士投资的半导体公司

2020-02-23
21:18:36
来源: Sophie



来源:内容由半导体行业观察(icbank)编译自「oregonlive」,谢谢。


Corvallis是一家帮助实现下一代半导体制造技术的公司,其今年已筹集了俄勒冈州的第一轮大型启动资金。




2007年从俄勒冈州州立大学(Oregon State University)剥离出来的Inpria周四宣布,第三轮融资已筹集3100万美元。该公司总共筹集了7600万美元。




如今,它的支持者包括全球最大的芯片制造商,其中包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)和海力士(Hynix)。




Inpria正在帮助这些公司克服一个严重的障碍,这个障碍极大地减缓了计算机芯片的发展速度。计算机芯片上的功能已经变得如此微小,以至于制造商无法可靠地生产出更小的功能。




英特尔最新一代10纳米芯片于2019年晚些时候上市,比原计划晚了许多年。此前,由于其芯片的特性接近原子尺度,英特尔一直在努力克服持续存在的缺陷。




因此,对于英特尔即将推出的7nm芯片,该公司正转向一种称为极紫外光刻(EUV)的新制造工具。




这些巨大的EUV工具大约有一辆校车那么大,每件价值1亿美元。它们使芯片制造商能够在硅片上投射更小的图案,为电脑芯片上更小的功能打开了大门。反过来,越来越小的功能可以生产出更快,更高效的微处理器。




Inpria开发了一种光敏材料,据称可以在EUV工具制造的芯片上实现特别小的功能。这家拥有45名员工的公司表示,它将利用周四的投资扩大生产规模,并继续开发产品。




俄勒冈州的初创公司在2019年筹集的风险资本超过了自互联网时代以来的任何一年。Inpria的3100万美元是该州2020年的第一笔大型风险投资。






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