2018年全球半导体技术发明专利排行榜TOP100出炉,华为仅排59

2019-04-16
14:00:08
来源: 半导体行业观察

随着半导体行业的快速发展,技术不断突破,应用场景不断拓展。 同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现,半导体的市场需求不断扩大。 根据世界半导体贸易统计(WSTS)公布数据,2018年,全球半导体市场规模为4687.78亿美元,同比增长13.72%。 中国作为目前全球最大的半导体与集成电路消费市场,预计2019年国内半导体市场规模将达到21225亿元,突破两万亿大关,增长率为12.1%。 在此,我们对2018年公开的全球半导体技术发明专利申请数量进行了统计分析,以供参考。

对2018年公开的全球半导体技术发明专利申请数量进行统计排名,入榜前100名企业主要来自8个国家和地区: 日本41家、中国22家、美国18家、韩国9家,德国、荷兰、瑞士和法国分别有4家、3家、2家和1家企业。 前三名企业在该领域的专利布局主要围绕半导体芯片、半导体封装、基板、发光元件、晶体管、显示装置、有机材料等技术分布,其中Samsung以5803件专利位居第一,LG以4057件专利、京东方以2792件专利,分别位列第二和第三。

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