长电科技去年亏损9.5亿,同比大跌376%

2019-04-16
14:00:15
来源: 半导体行业观察

长电科技发布2018年年度业绩预告更正公告,实现归属于上市公司股东的净亏损7.6亿元到-8.9亿元。 预计归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净亏损11.4亿元-12.7亿元。

更正后,预计2018年年度实现归属于上市公司股东的净亏损为9.5亿元左右,与上年同期(法定披露数据)相比下降376.69%。 本次业绩更正公告与上次业绩预告亏损额的上限相比差异为6000万元。 预计归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净亏损为13亿元左右。

本期预告更正的主要原因根据目前公司对2018年12月31日海外子公司一项应收账款的可收回性获得的进一步信息,表明个别客户的经营情况在2018年末可能出现了重大不利迹象,根据谨慎性原则,公司财务部门按照个别认定法对海外子公司上述客户相关应收账款计提了减值准备。 上述事项已同年审会计师事务所充分沟通讨论。

 

收购星科金朋的后遗症?

从长电科技的业绩表现上看,从2015年收购星科金朋开始之后,公司无论是营收或者利润,都在走下坡路。 从某个角度看,这是“蛇吞象”后的营养不良。

在当时宣布收购星科金朋的时候,长电科技董事长王新潮在接受采访的时候提到,公司作为国内封装龙头企业,长电科技2014年营业收入有望超过10亿美元,但已经碰到发展瓶颈,开始面临获得高端客户和市场的困难。 怎么来突破这个瓶颈呢? 长电科技最初的解决方案是跟中芯国际合作,藉此导入高端客户。 这时出现了另外一个机会——淡马锡要出售星科金朋。 星科金朋拥有最先进的技术、市场、国际化管理经验和人才,其客户、技术与长电科技的重叠非常少,互补性达到95%以上,这些都是长电科技非常需要的,也是长电科技可能花五年、十年都不一定能做到的。

根据新财料报道,2015年,长电科技斥资47.8亿元(折合7.8亿美元)收购了新加坡上市公司星科金朋,在当时,长电科技在全球半导体封测厂商中位列第六,而星科金朋排名第四,资产规模到营收规模,长电科技大致都只相当于星科金朋的一半。

如此以小博大的收购,在交易结构的设计上颇费了一番周折,这起并购案例也被奉为经典案例。 即便如此,在收购完成后上市公司还是遇到了“消化不良”的问题,而这又引发一系列后遗症,形成今日连年亏损、债务缠身的局面。

在收购星科金朋之前,长电科技已经成为全球第六大封测企业,2014年公司营收64.28亿元,同比增长25.99%,营业利润2.19亿元,同比增长7.17倍,扣非归母净利润1.23亿元,同比增长25.7倍。 当时公司产品结构调整逐步到位,高端产品快速成长,低成本基地(滁州)开始盈利,市场客户端需求旺盛,营收增加,带来了公司整体盈利的恢复和增长。

收购完成后,长电科技毛利率连年下降,从2014年的21.13%下降至2017年的11.71%,公司扣非归母净利润自2016年起都为负值。

一方面,收购完成后,公司第一大客户高通在2015年初丢失了三星Galaxy系列手机的主处理器订单,使得原先为了给高通三星业务做配套的韩国厂产能利用率严重不足。 另外,上海厂和韩国厂相继搬迁,客户转单,工厂搬迁后产能爬坡,导致自身毛利率下降,拖累了长电科技合并计算的毛利率;

另一方面,公司收购星科金朋后背负的巨额债务产生了巨额的利息支出,2017年公司财务费用高达9.83亿元,其中利息支出达8.78亿元,极大吞噬了公司的利润。

长电科技面临的困难不止来自内部,还有外部市场的恶化。

先进封装贡献了长电科技超过50%的营业收入,然而在长电科技收购星科金朋后,先进封装市场发生了巨大的变化。

2016年,苹果A10封装导入了台积电的Fan-out技术。 Apple新一代智能型手机A11处理器,台积电再取得代工生产大单; 2018年则将继续代工生产A12处理器。

苹果作为全球第一大消费电子终端厂商,直接与代工厂台积电合作封装技术,对其他封测代工厂商来说则意味着市场的高度挤压。 在先进封装这个未来主流的技术方向上,长电科技将面临出乎预料的激烈竞争。

 

多种方法“自救”

在被收购之前,星科金朋已经连续亏损,在面对如何整合这个企业的时候,长电科技遇到了难题。 按照王新潮的看法,星科金朋亏损主要有四个方面的原因。 一是高度集中的管理模式; 二是由此导致的中央总部管理人员多,管理费用高; 三是负债比较重; 四是没有很好地开发中国市场。

高度集中就代表不灵活,下面工厂的积极性就不够,订单不足导致产能利用不足,因此这种制造中心的管理模式就很难赚钱。 世界排名靠前的集成电路封测企业中有两种管理模式: 利润中心和高度集中的制造中心,据我观察,凡是采用利润中心模式的都赚钱,比如日月光; 凡是采用高度集中的制造中心模式的都亏钱,比如星科金朋。

对于上述四大问题,王新潮也提出了五大对策应对: 第一条就是改变管理模式,他们正在改进,现在天天去客户那里要订单,内部的积极性已经提高了。 第二,实行利润中心制,调整人员配置。 而我管的两个问题,一是用好国家对集成电路扶持的产业政策,降低财务费用; 二是帮星科金朋开发中国市场。 最后一点,双方优化资源,星科金朋的产能非常大,而长电方面原来曾需要扩大产能,现在就不用为此再作投资了,利用好星科金朋的产能就行。

按照王新潮当时的规划,2015年,星科金朋就有可能扭亏为盈,但经历了多年的发展,长电科技似乎还是陷在泥潭之中。 于是长电采取了开始了新一轮的自救,那就是引入更专业的团队,推动公司的整合发展。

去年9月25日,国内集成电路封装测试龙头长电科技公告了公司系列人事变动。

公告称,经董事会研究讨论,长电科技董事会同意董事长兼首席执行长王新潮、总裁赖志明辞去所担任职务,另同意聘任Choon Heung Lee(李春兴)为公司首席执行长,另外聘任赖志明为公司执行副总裁。

从公告中我们可以看到,李春兴是美国凯斯西储大学理论固体物理博士,历任安靠研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高级副总、首席技术长(CTO),在半导体领域有20年的广泛封装经验,拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力,在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历。

对长电来说,一个全新的机会摆在眼前。 希望他们能够早日达成目标。

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