安森美接盘格芯300mm晶圆厂,为自动驾驶的起飞打基础

近期,格芯宣布其300mm工厂以4.3亿美元转卖给安森美,已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。收购总价为4.3亿美元,其中1亿美元在签署最终协议时支付,剩余的3.3亿美元将在2022年底支付。

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安森美半导体制造运营高级副总裁Mark Goranson

安森美半导体制造运营高级副总裁Mark Goranson向记者表示,此次收购目的在于提高安森美今后开发系统单芯片(SoC)先进CMOS和提升未来的能力,完成45 nm和65 nm技术节点的跨越。目前,随着汽车电子与云计算的快速发展,超高计算能力成为各行各业面对的重要门槛,尤其可见,系统单芯片(SoC)先进CMOS将成为重要的发展基础。

“此次收购后,安森美半导体将全球拥有12家晶圆厂,技术节点从45 nm至超过2 µm。收购格芯的300 mm晶圆厂是为了满足未来对先进电源产品的需求。”Mark Goranson说。

据了解,这座半导体工厂曾经属于IBM,2014年10月格芯收购了IBM的全球商业半导体技术业务,这座工厂和位于佛蒙特州Essex Junction的另一座工厂都归属格芯,没想到短短4年半之后就宣告易主。

安森美表示,此次收购将使得安森美获得300mm晶圆制造能力(此前只能制造200mm晶圆),同时获得格芯相关的工艺技术和授权协议,尤其是65nm、45nm CMOS,成为其未来发展的基石。

格芯表示,随着Fab 10的出售,除了可以带来4.5亿美元的现金之外,还可以将技术和精力转移到其他三座300mm晶圆厂上,优化全球资产布局,强化差异化技术。

“安森美将在汽车、可再生能源、云计算和工业是该收购厂制造的产品的终端市场。市场定位的驱动因素是汽车功能电子化、自动驾驶汽车、可再生能源以减少全球污染。云计算正变得无处不在,工业需求也在迅猛增长。”Mark Goranson说。

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