汽车未来怎么走?向“芯”看齐或可一试

2019-05-28
14:00:24
来源: 半导体行业观察

近年来,随着人工智能、无人驾驶等新技术的到来,汽车领域发生了翻天覆地的变化。汽车电子作为电子信息与汽车产业跨界融合、创新发展的重要战略新兴领域,已成为“中国制造2025”、“互联网+”、人工智能等国家战略重要的突破口之一,对电子信息产业和汽车工业转型升级、平稳增长具有重要意义,关于汽车电子的未来趋势成为产业内不断被提及的话题。

5月24日,由国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国汽车工业协会制动器委员会、上海市汽车工程学会联合主办,由国家级上海闵行经济技术开发区临港园区协办,由《中国集成电路》杂志社具体承办的一年一度的“汽车电子创新论坛”(AEIF)在上海召开。

汽车未来怎么走?向“芯”看齐或可一试

汽车电子创新论坛现场

来自政府领导、业界专家、整车厂商、Tier1厂商、汽车芯片厂商及投资专家以“汽车’芯’未来”为主题,结合当前快速发展的自动驾驶和汽车网联技术,围绕汽车电子的核心技术、创新应用及产业资本如何促进企业快速发展进行研讨和交流。

根据美国汽车工程协会的划分标准,自动驾驶目前可以分出6个等级(如图所示): L0:无自动驾驶,L1:弱辅助自动驾驶,L2:部分自动驾驶,L3:有条件全自动驾驶,L4:高度自动化驾驶,L5:完全自动化驾驶。

汽车未来怎么走?向“芯”看齐或可一试

据芯原微电子系统原型和应用高级总监周缵所说,现如今行业处于L3水平之中,然而L3的实现也并非一帆风顺,仍有问题需要解决。首先是法律上的不认可,虽然奥迪A8在2017年就已经具备量产能力,却仅能在德国少数道路实现L3自动行驶功能;其次是技术青黄不接,人工智能芯片不仅价格高,还不能满足需求,硬件和传感器冗余也欠缺火候,整体的自动驾驶系统不能完全达到整体的功能安全的要求。

基于以上这些原因,想要实现L3对于现在的汽车行业来说也不是一件简单的事情。

“芯病”还需“芯药”医

国家集成电路设计产业技术创新联盟秘书长程晋格在致辞中指出:“目前,汽车产业大部分的技术创新都是由汽车电子技术推动的,而芯片则是设备智能化的核心。随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来,车用芯片已经成为保证IC行业行稳致远的重要驱动力之一。随着我国一系列利好政策出台及国际形势的快速变化,芯片进口替代需求强烈,未来自主研发汽车芯片企业也有望实现突破。”

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国家集成电路设计产业技术创新联盟秘书长程晋格

面对缺“芯”带来的困境,国内众多厂商开启了造“芯”之路,“现有的生态发展,IBM封闭的运作模式阻碍了好多厂商的发展,这是现存的难题。”在提到汽车电子产业链结构的现状时,上海琪埔维半导体有限公司首席执行官秦岭这样说道。

同时秦岭提到:“芯片研发被国外垄断已久,我们的车规级MCU芯片(XL6600)量产是国内自主研发芯片打破国外垄断的一次重大突破,这意味着中国’芯’在汽车半导体领域真正有了一席之地。”

在上汽集团商用车极速中心智能网联部总监田敏杰看来,智能网联化将汽车变成大型的移动电子设备,芯片的能力决定了汽车智能化的程度。

田敏杰强调,芯片的制造不是孤立的,汽车领域更需要以实际的应用场景为基础需求来定义芯片,而芯片也会随着使用环境的复杂程度而相应发生变化。在未来,汽车芯片集成度会越来越高,计算能力越来越强,不仅如此,功能也会越来越多,硬软件的可靠性越来越高,与之带来对功能安全等级的要求也随之变高。芯片公司应该与汽车OEM深度合作,才能定义出真正的智能汽车芯片。

机遇也是挑战

更多的技术创新与技术变革带来的不仅仅是机遇,同时也会带来巨大的挑战。

根据2018年德勤全球汽车消费者研究显示,在全球汽车行业的共同努力下,仍有45%的消费者认为自动驾驶不安全,虽然这与前一年相比已经大幅下降。

消费者的不信任并不是没有由来的,车辆功能复杂性大幅提升,系统功能设计不足、人员误用、外界干扰等因素,给行车安全带来越来越大的风险,智能驾驶汽车面临更大的安全挑战。

汽车未来怎么走?向“芯”看齐或可一试

泛亚汽车技术中心有限公司系统安全与电控工具链高级经理童菲提出了这样的解决方案:

1.从行业、整车、系统、软硬件等四个层面,深入开展功能安全技术研究;

2.引入先进的理论、方法、工具等,不断推动功能安全技术发展以及体系的建立。

童菲一再强调,汽车行业正处在前所未有的高速发展时间,“安全”是汽车研发的第一要义,稳步推进汽车系统功能安全需要全行业的共同努力。

他们在奋斗

今年,大会组委会为加快促进汽车电子技术创新融合,构建开放合作的汽车电子产业生态,重点推广一批优秀的创新企业和产品,促进其与整车系统的合作应用,集成电路设计产业技术创新联盟、中国汽车工程学会汽车电子技术分会、上海市汽车工程学会、《中国集成电路》杂志社于今年3月特别组织开展了“2019年度汽车电子创新企业与产品”评选活动。

本次评选活动得到了业界的广泛关注和相关企业的积极参与,评选申报企业达26家,参选产品多达14款。经过来自学界、汽车界及芯片届的专家评审小组的多方比较与反复遴选,本次评选活动最终设置了四大奖项,其中创新产品奖五名,创新企业奖三名,市场表现奖三名以及领军人物奖一名。

其中,北京兆易创新科技股份有限公司、上海琪浦维半导体有限公司、上海矽杰微电子有限公司、亚德诺半导体技术(上海)有限公司及珠海全志科技股份有限公司分别凭借公司所研发生产的车用电子产品荣获“创新产品奖”。

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“创新产品奖”领奖现场

北京兆易创新科技股份有限公司:

兆易创新凭借他们的GD25Q16C车规级国产SPI NOR Flash产品,经过近三年的零缺陷稳定运行,建立了市场对兆易车规产品优秀质量及性能的认可度。该产品支持最高80MHz的工作频率,和标准、双口和四口的工作模式,支持XIP操作,具有高品质和高可靠性。

上海琪浦维半导体有限公司:

该公司在两年多的长周期、标准严苛的项目导入过程中,他们的XL6600 MCU产品在2018年取得质的飞跃,销售额突破百万量级,并且终端客户数量也超过两位数。该产品具有丰富的接口功能,支持CAN FD、CAN、LIN、UART、I2C、SPI等多种通讯接口。

上海矽杰微电子有限公司:

上海矽杰微长期专注于毫米波雷达芯片及系统产品开发,他们的24GHz产品线高性能SRK1201L、集成PLL锁相环的SRK1202A、低功耗的SRK1101,以及77/79GHz 产品线的SRV3401入围了本次创新产品奖。目前已与保隆合作,出货毫米波雷达芯片5万套,与大型客车金龙达成合作,实现出货1万套。

亚德诺半导体技术(上海)有限公司:

该公司所选送参评的第四代锂电池主监控IC产品LTC6811,能够对12个通道的电压和温度进行监测(未来产品提供更灵活的通道数),极限精度优于1.2mV;可采用菊花链连接;提供业界最快的转换速度和最佳数据保护;可在290μs内检测12个通道的数据;并提供被动式电池单元平衡控制功能。基于LTC6811产品ADI最新一代锂电池BMS解决方案,具备高精度监控功能,在苛刻的环境下能够保持良好的性能,提供可靠、安全的电量管理,并能有效降低系统的整体成本。

珠海全志科技股份有限公司:

珠海全志科技凭借车规级数字智能驾舱平台型专用处理器(T7)成功打破了国外芯片厂商对车规级智能驾舱半导体芯片长期垄断的格局。这是一款针对智能驾舱的六核Cortex-A7通用智能车机应用处理器。该产品集成了全志自主研发的TV-Decoder. 2D加速器G2D、EVE、4路数字摄像头接口、双路ISP及H.265编解码等IP, 适配Android、Linux、 QNX等车载操作系统,实现了全天候多路高清行车记录、360度全景泊车和高级安全辅助驾驶ADAS功能。

另外,摘得“2019年度汽车电子创新企业与产品”评选活动“创新企业奖”的三家企业分别是北京华虹集成电路设计有限责任公司、紫光展锐科技有限公司和芯原微电子(上海)股份有限公司。

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“创新企业奖”领奖现场

北京华虹集成电路设计有限责任公司:

该公司主要致力于智能卡和信息安全产品的研发和生产,为行业用户提供多方面的产品和服务,他们研发出华虹车联网M2M卡,通过专业的软硬件改造,可以广泛应用于汽车电子行业中,相比传统普通SIM卡在工作温度范围、抗震、抗湿等方面均能满足更高的要求。

紫光展锐科技有限公司:

该公司长期致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计,在车机联网中控、4G后视镜、4G记录领域,他们有着紫光展锐SL8541产品,并且出货量已达百万级。紫光展锐SL8541采用成熟的28nm  HPC+制程工艺,内置4核ARM Cortex™- A53处理器,主频达1.4Ghz,配备3D图形加速的Mali T820 MP1图形处理器,支持五模Cat 4通讯。

芯原微电子(上海)股份有限公司:

芯原可提供世界一流的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)一站式解决方案;同时也是一家领先的IP供应商,拥有业界最全面的IP组合。他们在2017年启动全球第一颗对标 Level-4 的基于多传感器的神经网络芯片设计,并在2018年4月成功投片。并且芯原基于自己像素处理平台提供完整解决方案,加速汽车SoC设计。

同时,在本次评选活动中,还有三家企业摘得市场表现奖,它们分别是深圳开阳电子股份有限公司、北京矽成半导体有限公司以及是德科技(中国)有限公司。

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“市场表现奖”领奖现场

深圳开阳电子股份有限公司:

开阳电子自2015年以来,先后在西安、南京成立了研发中心,助力新产品的研究开发。经过多年的技术积累和市场拓展,开阳电子逐步在车载电子领域崭露头角,多个极具竞争力的产品系列陆续进入市场。近两年公司业绩实现了迅猛增长,增速比例达到30%以上,其中2018年的销售突破1亿。

北京矽成半导体有限公司:

北京矽成半导体深耕汽车电子市场20年,凭借丰富的车规级存储器芯片,ISSI目前稳居全球车用DRAM第二,全球车用SRAM第一,全球车用NOR Flash第五供应商的地位。北京矽成半导体有限公司2017年销售额25亿人民币,2018年销售额29亿人民币。其中一半以上的业绩来自于汽车市场。ISSI凭借对产品质量的严格管控、对目标市场的深度了解以及专业专注的服务,被众多国际国内一线汽车品牌认定为车规级存储器首选供应商,在车用领域有着极佳的口碑与影响力,并荣获众多奖项。

是德科技(中国)有限公司:

是德科技致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。在过去的一年中,是德科技收入达 39 亿美元,在汽车电子领域的业务增长令人瞩目。通过与行业头部企业和行业主要标准化组织的深入合作,是德科技不断拓展在汽车行业的影响力,用自己的创新方案为客户解决实际的问题,推动产业的快速发展。

最后,荣获“2019年度汽车电子创新企业与产品”评选活动“领军人物奖”的是北京地平线机器人技术研发有限公司CEO余凯博士。余凯博士是国际著名机器学习专家,科技部国家新一代人工智能战略咨询委员会委员,中国证监会科技监管专家咨询委员会委员,中国人工智能学会副秘书长,中国深度学习技术主要推动者。在他的带领下,地平线发布了Matrix自动驾驶计算平台,能够向行业客户提供“芯片+算法+云”的完整解决方案。

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“领军人物奖”领奖现场

AEIF自2013年起,已成功连续举办七届,得到了业界的广泛认可,并已经成为了推动汽车电子技术创新应用、汽车与芯片行业交流合作的平台与桥梁。而今年首度开展的“汽车电子创新企业与产品”活动则为国产汽车芯片厂商、Tier1厂商以及整车厂商的合作与创新注入了强大动力。各位演讲人表达了自己对于汽车行业发展的看法,并提出了相关的解决方案,为汽车电子的发展添砖添瓦。

诚如童菲与田敏杰所说,无论是汽车芯片还是汽车安全的发展,都不可能是单打独斗,合作才能创造财富与未来。

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