[原创] 台积电在美建厂或并购的猜想

2019-06-06
14:00:10
来源: 半导体行业观察

昨天,在台积电股东大会上,董事长刘德音表示: “公司评估过在美国建厂的可能性,态度是不排除同时也是考虑中,不过,由于美国建厂成本很高,一直没有找到符合成本效益的方案,因此目前并无任何计划,同时,台积电也会考虑直接收购半导体厂,用以在美国布局,但都在评估阶段。”他重申,台积电的原则就是持续投资台湾地区,研发自主也会以台湾为主。

刘德音还强调,他将亲自出席“选择美国”的投资高峰会,台积电每年都会派人参加,今年他自己出席,参加目的是打算去看看,并表达对贸易战的看法,此次与会,与华为并无任何关系。

作为全球最大的晶圆代工厂,台积电高层的发声一直都是业界关注的焦点,而涉及到并购,更能吸引更多的眼球。本次,关于收购话题,已经是近一段时间内台积电高层的第二次表态了。上一次是在今年4月,在发布第一季度财报时,针对一些传闻,台积电CEO魏哲家表示:“目前并没有收购计划。当然,如果出现符合公司战略的好机会,我们会考虑。现阶段,我们会对已有资产进行高效整合,以实现进一步发展。”

当时,格芯(GlobalFoundries)出现了一系列动作:2月,格芯以2.36亿美元,将位于新加坡的晶圆厂Fab 3E卖给了世界先进半导体(Vanguard International Semiconductor,VIS),而VIS是台积电的子公司;4月,格芯又宣布与安森美半导体达成协议,将格芯位于美国纽约州East Fishkill的12英寸晶圆厂Fab 10出售给后者,价格为4.3亿美元。

这些都引起了人们关于台积电并购的联想。而此次,关于该公司并购和建厂的猜想又细化到了美国,又为热点话题增加了一分热度。

为何是美国?

虽然台积电的生产和投资大本营一直都是中国台湾地区,但由于其它地区市场的活跃度不断提升(主要是中国大陆地区),以及客户集中度等原因,台积电在台湾以外地区的投资、建厂和并购一直都是行业关注的话题。

在大陆南京建厂,最大的原因自然是巨大且快速发展的市场;而在美国建厂,最大的原因就是客户集中度,据统计,台积电最大的客户还是在美国,美国占其61%的营收来源,高通,博通、英伟达、赛灵思这样的大公司是其绝对的大客户。

而贴近客户,无疑是所有生产制造型企业的最佳选择。但是,在美国建厂,传统上,要面对一系列的难题:首先,招人是个难题,人力成本也不低。一般来说,晶圆代工厂的人力成本要占据总投资的10%以上。而且,作为供应链的核心一环,IC制造在美国的物流成本也不低。

但近几年,情况似乎在发生着变化。首先,特朗普一直在呼吁重振美国的制造业,并为此制定了一系列的优惠政策,其中最具代表的就是减税,这对于在美建厂具有较大的吸引力,富士康的郭台铭就做出了大胆的尝试,开始在美国兴建面板厂,具有一定的示范效应。

另外,台湾地区地域狭小,又是一个岛,供电和供水等能力是有限的,而晶圆代工厂对电量的需求惊人,随着台积电在台湾地区的扩产,其用电量越来越大,而供给能力愈发紧张。这也在促使该公司将未来的投资和扩产计划着眼于台湾以外地区,主要选择就是中国大陆和美国。

 

收购 VS. 建厂

如刘德音所说:由于美国建厂成本很高,一直没有找到符合成本效益的方案,同时,台积电也会考虑直接收购半导体厂,用以在美国布局。

对于美国这种制造技术和工厂先进,而建厂和人力成本高的市场,直接投资收购似乎比从零开始建厂要更划算一些。

然而,台积电要想在美国找到合适的IC制造标的,也不是一件容易的事情。首先,留在美国本土的IC制造厂,总体数量相对有限,而且都是各大IDM的核心和最先进IC业务,出售的概率相对较低;另外,台积电的总体发展策略就是领导最先进制程工艺,先进制程大多用于逻辑、数字IC的制造,而美国本土的IC制造,大多是高性能模拟类产品,如TI、ADI、安森美、Qorvo等IDM,都是模拟IC大厂,因此,这与台积电的发展最先进制程策略似乎有些冲突。

除了IDM,具有IC制造业务的就是晶圆代工厂了,而在美国本土具有制造业务的代工厂,似乎只有一家,这也正是前文提到的业界关于台积电在美国收购晶圆代工厂传闻,而台积电高层否定了这种传闻。

可见,无论是建厂,还是直接收购标的,需要考量的因素太多,难度都不小。

 

会选择存储业务吗?

下图所示为IC Insights给出的2018年全球15大半导体厂商排名。

[原创] 台积电在美建厂或并购的猜想

图源:IC Insights

从图中可以看出,前15家半导体厂商中,有7家来自美国,其它则分散在欧洲和日韩。在7家美国厂商中,有3家是无晶圆厂的Fabless,分别是高通、博通和英伟达,而这3家正是台积电的大客户,这也在一个侧面反映出其在美国建厂或购厂的必要性。

另外4家厂商中,除了模拟霸主TI外,英特尔、美光和西部数据这3家有一个共同点,那就是存储芯片要么是主营业务,要么是重要的业务板块,而2017和2018年业界掀起的存储器缺货和涨价潮,使这些厂商赚的盆满钵满。

那么,进军存储器,特别是在美国本土的存储器业务,是否会是台积电的一个好的选择呢?

其实,2018年9月,在中国台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)上,台积电董事长刘德音的一番表述就在业内引起了不小的波澜。据悉,在20分钟的英文演讲中,他总共提到了14 次“存储”。他一再强调,当前的人工智能运算,有8成以上的能源消耗在内存,是当前半导体技术的一大瓶颈。

紧接着,在接受媒体采访时,刘德音承认:台积电“不排除收购一家内存芯片公司”,但目前没有明确目标。

当时来看,无论是DRAM,还是NAND Flash,都会在其考虑范围之内,因为在2017年闹得沸沸扬扬的东芝TMC业务并购案中,台积电就曾经考虑过参与竞购,从而进军NAND Flash,但因为未能完全评估好而放弃。而去年刘德音的表态,其标的似乎更倾向于DRAM企业,据猜测,台湾地区的南亚科是主要目标。

除了具有集成电路领域“大宗商品”这一基本属性外,存储器随着技术和应用的发展,还出现了更高容量、更强性能方面的需求。最简单的例子就是手机,其处理器性能越来越强,对DRAM的要求也越来越高,当下,6G和8G的内存在旗舰手机中已经普遍存在,用不了多久,10G及更高容量的内存会越来越多地进入手机。

另外,AI发展方兴未艾,而AI本身就是一个很复杂的存在,与CPU等传统处理器有着很大区别,AI就是要让更多的人类学习、思考和推理方式和逻辑进入机器当中,而机器学习过程中的训练和推理这两个过程越来越复杂,算法也越来越复杂,涉及的数据量也越来越大,而这些都需要大容量、高性能存储器的支持。

因此,传统的存储器,特别是DRAM越来越难以满足AI的应用需求,人们已经在寻求技术突破,在提升存取量的同时,还要保证存取指令和数据的速度等指标,在这些方面,业界已经推出了一系列的新型存储技术,无论是DRAM,还是NAND Flash,每年都会有所创新,但真正落地还需要一些时间。

如在AI应用方面,为了应对越来越复杂的计算和处理需求,业绩已经提出了将存储和AI处理器合二为一的想法,即将AI专用芯片集成在处理器当中,以满足实际需求。这样来看,存储器,特别是DRAM在整个系统当中的权重在不断提升。在传统意识里,无论是PC还是手机,存储器只是用于配合CPU或AP,是配角,而随着AI的成熟,这种状况似乎要发生变化了,将来,我们或许很难区分,是AI处理器重要,还是存储器重要,因为实际应用对存储的要求越来越高,存储与处理似乎也在朝着融合的方向发展了。

在这种情况下,作为在半导体行业有深厚的技术积累,以及雄厚的客户和人才储备的台积电,进军存储器业务顺理成章,也是巨无霸级别企业的首选。以它的半导体制造水平和能力,以及技术功底和人才聚集能力,要想在存储器领域有所作为,并非难事。

因此,无论是从AI发展与存储的紧密关系,还是贴近3大美国客户,或是美国本土的存储器研发和制造技术优势来看,如果在美国建厂或购厂的话,存储业务都是一个不错的选择。

一切都只是猜想,结论以官方信息为准。

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