​台积电招聘1500人,冲刺5nm

2020-02-25
14:00:17
来源: 半导体行业观察


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半导体行业观察综合

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据台湾媒体报道,虽然全球经济受到黑天鹅事件的影响,但台湾企业征才意愿不减。他们指出,台积电在劳动部「台湾就业通」网站大举征才超过1,500多个职缺,涵盖半导体工程师、设备工程师、光学工程师及制程技术员等,展现台积电全力冲刺5纳米制程以下先进制程的决心。




劳动部劳动力发展署官员昨(24)日指出,台积电这招兵买马,其中千人属制程技术员,开出薪资每月3.2万元;至于半导体工程师、设备工程师、光学工程师等,台积电依技术程度,开出薪资从3.8万至4.5万元、面议不等。




据台积电介绍,台积公司的5纳米鳍式场效电晶体(Fin Field-Effect Transistor,FinFET) 制程技术是同时针对行动应用和高效能运算应用优化的制程选项。




5纳米是台积公司第二代使用极紫外光(EUV)技术的制程,其已展现优异的光学能力与符合预期的良好芯片良率。




此一制程已于2019年三月进入试产阶段,并预计于2020年开始量产。




此外,台积公司预计于5纳米推出一年后,推出效能与功耗提升的5 纳米FinFet强化版制程技术。数据显示,N5 版本相较于当前的N7,7纳米制程在性能方面提升15%、功耗降低30%,电晶体密度提升80%。至于,在N5P 制程方面,则将会较N5 再性能提升7%、功耗降低15%。


5nm产能已经满载


据设备业者消息,下半年台积电5 纳米订单已经接满。台积电做为今年唯一投产5 纳米制程的业者,原本就颇被看好,但如今武汉疫情肆虐令外资开始下修订单需求,不过目前来看,不会有供大于求的情况。




除了苹果的新一代A14 处理器外,如华为海思的5G 手机芯片,及高通5G X60 芯片及骁龙875 手机芯片等都未掉单。今年初法说会所提出的业绩展望目标,应可无惧疫情困扰而顺利达成。




不过据路透报导,知情人士指出,三星将采用5纳米制程为高通生产X60基频芯片,较前几代产品体积更小、更省电。另位消息人士也透露,台积电也将为高通制造5纳米基频芯片。




事实上,高通去年底推出的骁龙865与基频芯片X55,全都交给代工龙头台积电生产;至于5G系统单芯片骁龙765则由三星操刀。




从目前披露的消息来看,高通为确保供货充足,新一代X60芯片可能会选择由台积电与三星共同代工生厂,继续扩大与两家业者的合作关系。



有报道指出,因为新制程才开始量产的关系,使得整体的产能有限,约每月只有1 万片的规模。


不过,随着包括大客户苹果、华为海思订单的涌入,在越接近第3 季的出货高峰,5 纳米制程的产能也会越加成长,预计最高将达到每月7 到8 万片的数量,以满足届时客户的需求。

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