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【焦点】成熟工艺芯片在全球芯片短缺中受伤最深;

Byadmin

Nov 15, 2021

1.【芯观点】年产值占全球超1/4份额 中国台湾半导体荣景背后有何隐忧;

2.华尔街日报:成熟工艺芯片在全球芯片短缺中受伤最深;

3.欧盟反垄断负责人警告:芯片补贴竞赛或让纳税人钱打水漂;

4.因为持续性的芯片短缺 富士康对2022年前景持“谨慎”态度;

5.台积电加速全球扩张的计划将削弱其高毛利优势;

6.联电明年Q1报价或再涨10% 三大客户无一幸免;

1.【芯观点】年产值占全球超1/4份额 中国台湾半导体荣景背后有何隐忧;

芯观点──聚焦国内外产业大事件,汇聚中外名人专家观点,剖析行业发展动态,带你读懂未来趋势!

芯榜网报道,中国台湾地区工研院产科国际所预估今年全球半导体市场规模将达5509亿美元,其中台湾地区半导体产业产值将达4.1兆元新台币(约合1473亿美元),约占全球26.7%的份额。这一数字足以显示台湾地区半导体产业的举足轻重。那么台湾地区在全球半导体产业链中扮演着怎样的角色?一片荣景背后又有何隐忧?

地位几何?

“如果台湾地区一整年无法生产芯片,全球电子业营收将减少近 5千亿美元。”

美国半导体协会(SIA)如是描述台湾地区在全球半导体产业链中的重要性。事实也的确如此, IC Insights的报告显示,台湾地区半导体总产能约80%来自代工生产。预计到2021年,台湾地区的纯代工厂(即台积电、联电、力积电、世界先进等)将占全球纯代工市场总量的近80%。目前,全球没有比台湾地区更重要的半导体生产基地。

其实除了晶圆代工外,该地区的IC设计和封测也在全球占据着重要地位。在IC设计上,全球TOP10台系厂商占三席,分别是联发科、瑞昱和联咏;在封测产业,台湾地区占有六席,即日月光、矽品、力成、京华电、欣邦、南茂。

这不禁让人好奇,这座面积仅为3.6万平方公里,人口不足2400万的“小岛”是如何在全球半导体产业占据高位的?

首先是起步较早,早在上世纪七十年代,任职台湾地区“经济部长”的孙运璿便决定把半导体产业作为该地区的经济发展重点,成立工研院技术顾问委员会并从美国无线电公司获得了集成电路相关技术。

其次是抓住了集成电路产业变革机遇。1980年代,ASIC和ASSP技术发展使门阵列和标准单元的设计技术成熟,台积电开创了Foundry模式,而后联电、世界先进等晶圆代工厂也逐步崛起;1990年代,SoC产业的发展促成了设计、制造、封装、测试为一体的全产业链的形成,芯片设计联发科、瑞昱,制造巨头联咏科技,封测大厂日月光、力成等企业百花齐放。

再次是政策和资金的推动,相关部门制定了1983-1987超大集成电路计划、第三次大型半导体技术发展计划等一系列推动产业发展的政策。从资金的层面来看,相关部门牵头设立种子基金,从1985年到1990年共拨款24亿元新台币,并鼓励民间投资参与其中。另外,设立了号称“台湾硅谷”的新竹科学工业园区,该园区是台湾地区高科技产业的发源地,聚集了高科技技术及人才。

最后是形成了强大的半导体生态系统,由世界一流的晶圆厂主导,OSAT和EMS/ODM公司、原材料以及晶圆厂设备公司提供支持,形成了一条完整的产业链,上游的 IC 设计、中游的晶圆生产、下游的封装和测试以及设备、材料全领域均有布局。

有何隐忧?

这一片欣欣向荣景象的背后,真的就可以高枕无忧了吗?其实不然,台湾地区半导体也存在着让产业忧心已久的问题。

首先是缺电,半导体产业中设计、制造、封测各个环节都要用到电,尤其制造成了名副其实的“电力黑洞”。以台积电为例,数据显示,过去五年全台湾地区增长的电量,台积电消耗了其中的三分之一。

晶圆制造如此耗电的原因一是高端光刻机设备的导入,目前业界最为先进的ASML公司的EUV光刻机需要0.125万千瓦的电力输入才能维持250瓦的输出功率;二是晶圆制造需要超净的生产环境,整个超净间需要制冷和恒温将稳度控制在22℃左右,这也就意味着每天超净间的正常运作都将消耗大量的电能;三是还需要热处理设备和离子设备来处理芯片生产过程中产生的高温,这部分涉及到的功耗也极其惊人。

而台湾地区在实施“2025非核家园计划”以后便一直被缺电所困扰,即在2025年完全停止核能发电,仅靠燃煤与煤气发电。这一政策导致台湾地区核一、核二、核三,三个电厂最高时只有一半机组在运行,每年到了夏日就要面临分区停电的状况。

屏东大学国际贸易系教授黄财源认为,台湾地区半导体产业最大的隐忧是缺电问题,目前碰上能源政策转换的问题,转换绿能与再生能源如何规划与进程转换,这是一件严肃的事情。

除了用电危机外,人才缺失也是一大问题。台湾地区104人力银行的《半导体产业及人才白皮书》显示,半导体上、中、下游都缺相关制程的工程师,缺口高达1.5万名每月,已超越一线包装作业人员。

另外,从薪资上来看,2021年台湾地区半导体产业平均薪资虽然以52288元新台币(单位下同)稳居全产业第二名,但却略低于去年,与多数产业的微增相比,这将不利于半导体产业征才。与此同时,薪资水平也远低于中国大陆以及海外国家,以IC设计工程师为例,岛内平均年薪170万(约18个月)仍低于美国、新加坡、日本的200~350万不等,差距甚至超过二倍。正因为如此,美日等公司到台湾地区“挖角”的新闻频见报端。

104银行总经理黄于纯曾表示,半导体人才荒压力持续破表,但世界级的产业实力,需有世界级的薪资水平;然而工程师之岛却大缺工程师,当人才供应量明显不足,大学甚至高中教育体系即应扩大培育理工人才。联发科董事长蔡明介也曾警告称,台湾地区科技人才荒开始出现,人才不足势必影响岛内科技发展。高中教育乃至大学入学考试制度,应重视数理教育。

大力培育理工人才或是一条出路,但近年来台湾地区受少子化影响,高校生源普遍不足,自2013年以来,毕业生数量便呈逐年减少之势。

结语:在全球缺芯缺产能之际,台湾地区半导体尤其是晶圆代工的重要性日益凸显。其实这看似一片繁荣的背后也隐藏着忧虑,电能、人才的缺乏或在一定程度上掣肘其长远发展。

(校对/木棉)


2.华尔街日报:成熟工艺芯片在全球芯片短缺中受伤最深;

芯榜网消息,据华尔街日报报道,Gartner称,全球芯片制造商预计今年将投入约1460亿美元的资本支出,较上年增长约三分之一,比2019年新冠大流行前高出50%。这项投资是五年前行业支出的两倍多。

但据Gartner估计,目前每6美元投资中只有不到1美元被指定用于订单积压时间最长的成熟工艺芯片。

这样小额的投资反映了最稀缺的芯片——许多只卖几美元一个,都是用采购所需资金较少的旧技术和旧设备制成的。但这也表明,考虑到利润微薄和需求下降的风险,许多半导体制造商对在所需芯片上进行数十亿美元的投资持谨慎态度。

Gartner表示,三家公司——台积电、三星和英特尔,大约占到了2021年芯片行业投资的五分之三。几乎所有这些投资都被用于尖端技术,这一领域依然有丰富的拓展空间。

根据行业分析师的说法,这一投资方向很可能意味着汽车、家用电器和小配件中使用的普通芯片供应的持续紧张,也表示等待订单交货的时间可能依然会很长。

台积电和索尼表示将在日本建立一个70亿美元的芯片工厂来生产成熟工艺半导体,努力填补这方面的空白。该工厂要到2024年底才能开始大规模生产,因此它无助于解决当下影响汽车和电子产品生产的问题。虽然这是一笔可观的支出,但就全球总体投资而言,它也没有多少作用。

这种不匹配反映了世界芯片供应问题的不平衡:并非所有芯片在价值4640亿美元的半导体行业中都享有平等的地位。

尖端芯片和成熟工艺芯片生产之间的经济回报差距是十分明显的。管理咨询公司贝恩表示,用于先进芯片的5纳米晶圆,今年的售价约为17000美元。相比之下,一块28纳米晶圆的价格约为3000美元。

半导体行业以纳米或用于生产的晶体管的大小作为本行业的分类标准。晶体管越小,工艺技术越新、越先进,单个硅片上可以制造的芯片数量也就越多。

使用28纳米或以上工艺制造的芯片通常被视为传统芯片,数字越高表示技术越旧。使用更小的纳米工艺制造的芯片被认为是先进的,最尖端的芯片都是用一位数的纳米工艺制造的。

摩根斯坦利认为,在经济重新开放和消费反弹的推动下,全球各行业的公司已经开始了“红热的资本支出周期”,全球投资今年将恢复到新冠大流行前的水平,明年将超过新冠大流行前的水平。

但目前没有一个行业在加速投资方面比得上芯片制造商。根据标准普尔对全球2000家最大的非金融上市公司的分析,在20个资本支出花费最大的行业中,半导体行业今年的资本支出同比增幅最大,达32%,大约是平均水平的2.5倍。

这一增长反映了下一代半导体的生产成本。一个芯片制造厂或晶圆厂的成本可高达200亿美元,建立洁净室可能要花费5亿美元,一台光刻机可以达到1.5亿美元。即使是过程控制设备,每个设备的总价值也可能达到1000万美元,而最先进的晶圆厂可能有数百台这样的机器。

半导体设备制造商正在蓬勃发展。总部位于加利福尼亚州弗里蒙特的晶圆加工设备制造商Lam Research Corp.连续六个季度实现创纪录的收入,而ASML到2023年初的订单已全部预订完毕。

“我不认为这已经是顶点,”ASML首席执行官Peter Wennink在最近的财报电话会议上说。他表示,销量增加可以一直持续到2025年。

Counterpoint Research的一位技术市场研究员估计,展望未来,对受打击最严重的半导体类型的投资受限,意味着传统芯片供应赶不上预计需求的状况将持续到2024年。

许多传统芯片制造商都不愿对新产能进行大规模投资,因为到几年后新工厂开始生产时,可能已经没有像现在一样的需求,导致设备使用不足和损失。

贝恩一位专门研究半导体的合伙人Peter Hanbury表示,一家新工厂生产成熟工艺芯片,如28纳米的产能,会因为前期成本和开始生产时产量较低而产生亏损,而这是那些在旧工厂里运行着旧设备但同时拥有高效成本结构的业内最大的竞争者们不愿面对的。

联电作为世界上成熟工艺芯片的主要生产商已注意到,这些市场考虑因素使得在8英寸和12英寸晶圆上生产的成熟工艺芯片的扩容面临挑战。

“如果经济状况保持不变,就很难拥有合理的投资回报,”联电联合总裁Jason Wang在7月份告诉投资者。

政府补贴可以对制造商们建立新的工厂起到激励作用,但制造商们专注于下一代芯片技术。6月,美国参议院批准了520亿美元的资金用于支持半导体研究和生产,但仅20亿美元用于成熟工艺芯片的生产。(校对/隐德来希)

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