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【挑战】挑战特斯拉,获今年全球最大IPO的Rivian有何实力?

Byadmin

Nov 15, 2021

1.【芯智驾】挑战特斯拉,获今年全球最大IPO的Rivian有何实力?

2.RDL技术大揭秘:决胜扇出型板级封装的利器;

3.激光雷达公司Ouster宣布与英伟达合作,加速自动驾驶汽车部署;

4.鸿海2022年扩充墨西哥工厂,在中东印度欧洲的电动汽车版图也浮现;

5.大陆集团“驾驶规划器”有望2024年上线,几秒内同时算出纵向和横向运动;

6.由于半导体持续短缺 印度10月乘用车销量下降27%;

1.【芯智驾】挑战特斯拉,获今年全球最大IPO的Rivian有何实力?

芯榜网消息,近两天,资本市场和汽车圈的目光都聚焦于一家被公认为是“特斯拉劲敌”的美国电动汽车公司。

这家公司就是Rivian Automotive,2021年11月10日晚上,Rivian Automotive正式上市,股票代码为“RIVN”,以每股78美元发行1.35亿股股票。令人震惊的是,当日开盘时,Rivian最高涨幅达53%,市值一度突破千亿美元,虽涨幅后有所放缓,但收盘价仍十分可观,停留在100.73美元/股,涨幅达29%。

数据显示,Rivian的市值突破千亿美元,超过戴姆勒、通用、福特汽车等大厂。这是今年全球最大的IPO,也是美国历史上第六大IPO。

那么,到底是怎样的一家初创车企,被公认为是特斯拉的最大劲敌?它又凭什么实力撑起近千亿美元的市值?我们不妨简单对比一下特斯拉与Rivian的销售规模、工厂产能、聚焦产品等,以管中窥豹,了解两家公司的差异与差距。

Rivian尚处于交付首批车辆早期阶段

特斯拉在今年10月下旬跻身万亿美元市值俱乐部,其成立于2003年,从2010年6月上市以来,伴随全球汽车业向电动车的转型,特斯拉股价涨势如虹,特斯拉只用短短11年就突破1万亿美元市值。

特斯拉在销量、营收等方面突飞猛进。财报显示,今年1-9月交付了62万辆左右的电动汽车,第三季度营收同比增长57%至137.6亿美元,同时预计今年建设的另外两家工厂将进一步提升销售额。

Rivian成立于2009年,早前着手制造传统燃油跑车,到2011年,Rivian的研发重心才开始转到电动车,并聚焦于轻型电动皮卡这一差异化且有市场前景的赛道。

而Rivian才刚刚开始销售电动皮卡。DA Davidson & Co分析师Michael Shlisky表示:“Rivian正处于向客户交付首批车辆的早期阶段,这告诉投资者公司和车辆是‘真实’的,而不仅仅是PPT中的图片。”今年9月,有报道称,Rivian R1T开始在工厂进行生产,当月生产了12辆新车并交付了11辆。根据公司披露,截至今年10月底,Rivian在美国和加拿大市场上一共获得了约5.54万份R1T皮卡和R1S SUV车型的订单,公司预计能够在2023年底完全交付。

Rivian现有工厂产能15万辆/年,但遭供应链冲击

特斯拉在加利福尼亚州弗里蒙特和上海设有工厂,并正在德克萨斯州奥斯汀和柏林建造工厂,据悉,到2022年底,现有的两家工厂的年产能将达到100万辆,一旦另外两家工厂投入生产,产能预计翻一番。

Rivian在伊利诺伊州的Normal有一家工厂,根据Rivian的介绍,该工厂每年可生产多达15万辆汽车,其中约6.5万辆是R1T皮卡和SUV,约8.5万辆是商用物流车。Rivian曾表示将在美国建立第二家工厂,并最终计划在中国和欧洲增设工厂。

在IPO交易之前,Rivian CEO RJ Scaringe接受外媒采访时表示,公司计划到2030年,每年至少生产100万辆电动汽车。但当下的现实处境时,由于供应链限制已经打击了全球汽车制造商,Rivian也难以提高伊利诺伊州工厂的产量。Rivian之前计划从7月份开始交付R1T,从8月份开始交付R1S SUV。但受疫情,以及半导体供应等的冲击,其交付期一直延迟到9月。

Rivian产品或对对特斯拉造成一定冲击,但皮卡市场不乏竞争

特斯拉的Model 3是全球最畅销的电动汽车,除此之外,特斯拉还提供Model S、Model X和Model Y ,还将提供 Cybertruck 电动皮卡,以及第二代敞篷跑车和 Class 8 semi卡车。

Rivian聚焦电动皮卡,目前在伊利诺伊州工厂生产R1T皮卡,将很快为最大股东亚马逊增加 R1S SUV 以及商用物流车,这些产品或对特斯拉造成一定冲击。据 RJ Scaringe称,到2023年增加R1平台上的其他车型,其中包括价格较低的车型,还计划在亚马逊商用物流车基础上增加其他商用车。

据IHS Markit的预测,未来几年,皮卡有望占到新车市场份额的1/5左右,即将推出的电动汽车如Rivian的R1T、特斯拉的Cybertruck、福特的F-150 Lightning EV等可能会吸引新的消费者进入该细分市场,因此,Rivian未来面对的竞争也不无激烈。

拥有股东亚马逊的支持,但也是风险因素

特斯拉随着产量的逐步规模化,更多地走单打独斗的路线,甚至深入垂直整合电池生产,以及自动驾驶芯片的设计。

Rivian深受资本市场青睐,公开资料显示,包括黑石(Blackstone)、T Rowe Price和丹尼尔•勒布(Daniel Loeb)的Third Point在内的投资者已表示有兴趣以发行价购买Rivian的股票。

最重要的是,Rivian的朋友圈有一张“王牌”——来自亚马逊的支持,亚马逊是它的最大股东,拥有20%的股份,除了注入大额资金外,亚马逊还订购了Rivian即将在12月开始交付的商用物流车。同时,亚马逊已经在2030年前订购了10万辆最后一英里卡车,其中首批预计在今年交付。当然,其中也不乏风险因素,Rivian指出由于其初始收入的“很大一部分”将来自与亚马逊的交易,这种关系的任何中断都将给它带来“实质性的不利影响”。

Rivian也打算垂直整合电池的生产。就在今年1月,Rivian挖走了特斯拉4680电池生产的负责人,其曾带领特斯拉走出Model 3产能地狱。今年10月,特斯拉指责Rivian不断“挖走”其员工,并窃取其“高度专有”的电池技术,双方的矛盾再次升级。 

写在最后

目前看来,Rivian与特斯拉的差距仍然十分悬殊,因此也很难明确判断是否会真正威胁到特斯拉的地位。当前,Rivian仍面临不少困境,其公开表示“目前为止尚未获得实质性收入”,并面临着巨额亏损。招股书显示,Rivian在2019年、2020年运营亏损分别为4.09亿美元、10.21亿美元;2021年上半年运营亏损为9.94亿美元。

因此,Rivian的上市仅仅是一个开端,随之而来的实质难题是,如何在竞争激烈的电动皮卡市场中,扩大生产规模、构建全球供应链,以及实现正向盈利等。变数虽然诸多,但Rivian的崭新之路也十分有意义,不仅与全球低碳节能出行方式相符,更重要的是,有望打破了特斯拉一家独大的局面。

(校对/Jimmy)


2.RDL技术大揭秘:决胜扇出型板级封装的利器;

从晶圆代工厂、封装厂到IC设计公司和系统厂商,都开始将先进封装作为突破摩尔定律的一个方向。先进封装作为晶圆制造的后道工序,在持续压缩芯片体积、提高加工效率、提高设计效率和减少设计成本方面不断发挥重要作用。

相比于传统封装,先进封装具有提升芯片功能密度、缩短互联长度和进行系统重构三大功能。这其中,RDL(Re-distributed layer,重布线层技术的运用功不可没。也正是这项技术的兴起,使得封装厂得以在扇出型封装技术上与晶圆厂一较高下。

先进封装催生RDL

RDL是将原来设计的芯片线路接点位置(I/O pad),通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置,使芯片能适用于不同的封装形式。

高精密设备制造商Manz亚智科技技术处长李裕正指出,如何将尺寸极小但功能强大的芯片放到印刷电路板上做成一个系统,需要封装技术进一步发展依赖互联技术的微缩化。而RDL可以把不同种类的芯片连接在一起,所以是一个非常重要的互联技术。

RDL的优势主要有三点:首先是芯片设计者可以通过对RDL的设计代替一部分芯片内部线路的设计,从而降低设计成本;其次是采用RDL能够支持更多的引脚数量;第三是采用RDL可以使I/O触点间距更灵活、凸点面积更大,从而使基板与元件之间的应力更小、元件可靠性更高。

扇出型封装的成熟促进了RDL的发展。在扇入型封装中,RDL只能向内走线,当I/O数量达到200左右,层间间距在0.6mm时,往往就力不从心了。但在扇出型封装中,RDL既可以向内走线,也可以向外走线,从而可以实现更多的I/O,以及更薄的封装。

扇出型封装又分为扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP),以及扇出型面板级封装(Fan-Out Panel Level Packaging;FOPLP)。两者虽工艺路线及应用不同,但皆可让产品达成轻薄外型。

厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全表示,FOPLP技术的雏形是埋入基板式的封装,将一些无源器件或功率器件埋入在基板里面进行RDL互连,形成一个小型化的解决方案。随后业内发现相比FOWLP,它的封装尺寸更大,成本更低,很快就成为封装领域的研发热点。

FOWLP擅长于CPU、GPU、FPGA等大型芯片,FOPLP则以APE、PMIC等为主。通过RDL技术将不同的芯片整合在单一封装体中,可以使FOPLP实现更细线宽线距,达到与FOWLP相同的效果。

李裕正表示,RDL工艺制作的线宽符合晶圆和板级封装1~10μm之间的范围。同时,RDL层使用了高分子聚合物(Polymer)为基础的薄膜材料来制作,可以取代硅中介层跟封装载板,不仅省下大量成本,也让芯片的封装厚度明显降低。

以工艺细节的演进来看,RDL的出现也是一个必然现象。深圳中科四合科技有限公司 CTO丁鲲鹏表示:“晶圆上的焊盘大部分是铝焊盘,无论是做晶圆级封装还是板级封装,因为铝金属不易做后续处理,都需要用另外的金属来覆盖铝,RDL就应运而生。”

于大全认为RDL研发占比会在先进封装中进一步提升,“像Wire bonding在传统封装里的应用一样,未来RDL在芯片封装里肯定会得到更多的应用。”

应用爆发带来RDL进一步扩展

伴随着工艺成熟度不断提升,RDL应用空间正在进一步拓展。

首当其冲的就是在异构集成中的应用。这种将不同工艺单独制造的芯片封装在一起的工艺,要通过RDL来进行I/O的变换,最终实现多芯片的堆叠。当接下来几年出现外观、性能、功耗和完整性更高水平的异构集成时,RDL就是不同芯片之间相互通信的最好实现途径。

其次是采用SMT技术的被动元器件,如果要适应系统微缩的趋势,就会将RDL整合到工艺中,形成一个系统电路。

再者,mini LED或Micro LED的封装也适合采用RDL。这些应用多采用类似IC一样的载板进行封装,同样面临材料短缺的困境。当采用板级RDL之后,就可以制作高品质的精细线路,形成一个大面积的面板,从而大幅降低成本。

李裕正特别指出,板级RDL工艺提供具有成本效益及较大面积的制造方式。以同样的方式制造,将RDL工艺适用于micro LED和被动元件制造,相比FOWLP(300mm晶圆,芯片尺寸8mm×8mm)可降低66%的成本。”

从这点也可以看出RDL对FOPLP的重要性。如果充分发挥RDL的特性,FOPLP将具有显著的成本及效能优势。要知道,FOPLP面积使用率>95%,FOWLP面积使用率则<85%。

FOPLP如今面临了极其难得的发展机遇。根据Yole的报告,5G、AI和IoT的发展将推升FOPLP全球产值在2024年达457百万美元,未来5年的年复合成长率高达30%。如果再叠加FOWLP的应用空间,RDL前景将不可限量。

同时,当前主流的RDL线宽仍在5-5μm及以上,当5G需求爬坡以及存储器带宽需求变高时,将推动市场对3-3μm和2-3μm及以下的更小CD(关键尺寸)的RDL需求。Yole报告指出,云基础设施、5G、自动驾驶和人工智能革命将塑造未来十年的封装趋势,密度更高的多层RDL积层结构方法将成为有助于在系统层面满足“超越摩尔”的解决方案之一。

以设备精细化应对RDL未来挑战

扇出型技术主要可以分为三种类型:芯片先装/面朝下(chip-first/face-down)、芯片先装/面朝上(chip-first/face-up)和芯片后装(chip-last,有时候也称为RDL first)。前面两种chip first需要在扇出表面做精细布线,RDL first则需要在晶圆和面板(载具)上线做精细布线,布线能力会更高。封装厂商如果要做出精良的扇出型封装,只能采用RDL first制程。

于大全认为,未来FOPLP若全面走向RDL First,需要的RDL是非常精密的,技术挑战也更高。比如,铜互联要实现微纳或者纳米级别的组织调控,采用自由取向的再布线技术,对RDL的研发也提出了很苛刻的要求。

他进一步指出,从FOPLP所对应的产品类型来看,所需要的RDL还没有FOWLP那么精密,这也跟其当前所用的设备和工艺关联度很大,但要实现高精度的布线,需要材料、设备进一步的升级。

在当前的扇出型封装中,有一个很大的挑战就是如何形成高膜厚均匀性且高分辨率的RDL层,这是对封装厂的考验,更是对设备厂商的考验。

对于此,李裕正认为设备厂商应该从细节处着手,“以Manz亚智科技为例,考虑到基板已经很重,专门开发了无治具的模组,可以让基板直接密合到反应槽上,而不需要另外承载的治具,大幅缩减了系统的重量。”

Manz亚智科技的电镀无治具模组

李裕正表示:“Manz亚智科技还开发了专利技术,可以让垂直电镀在反应完成之后,快速地净空圈子,使电镀均匀性大于90%。此外,在细线路制作上面,也可以提供给客户一些特殊需求的设计制作。”

Manz亚智科技用于RDL的湿法制程设备

李裕正认为板级RDL所面临的其他挑战,如基板增大带来的重量增加,铜导线制程在生产中的问题等,都可以通过精细的设计来解决。比如,Manz亚智科技提供了特殊的设计来处理沉重的基板和材料的翘曲。另外,在容易与基板接触的部分,Manz亚智科技通过特殊的处理,可以在短时间内完成显影、剥膜及蚀刻的部分,使均匀性达到90%以上。

Manz亚智科技的RDL制程设备解决方案

不过,当RDL走向更细的互连线路、更多层数的立体堆叠时,挑战还是会继续产生。所以如其他先进封装技术一样,RDL和FOPLP的技术演进也将是一个长期的过程。在这个过程中,封装厂要不断优化工艺细节,设备供应商要不断根据需求改进设计,两者携手一致方能将技术推向新高度。


3.激光雷达公司Ouster宣布与英伟达合作,加速自动驾驶汽车部署;

图片来源:OUSTER

芯榜网消息,11月12日,OUSTER公众号显示,激光雷达公司Ouster与英伟达(NVIDIA)达成合作。Ouster与英伟达的合作旨在不断为开发人员提供更好的传感器、数据和工具。

OUSTER消息显示,基于NVIDIA DRIVE,Ouster提供了专用的NVIDIA DriveWorks插件,以帮助客户更加简易的将我们高性能的数字激光雷达集成到任何自动驾驶车辆上。

NVIDIA DRIVE旨在全方面的简化自动驾驶汽车开发,NVIDIA DRIVE的用户可以访问NVIDIA的车载硬件平台、SDK、车辆参考架构、自动驾驶汽车仿真平台,以及神经网络训练工具。

Ouster所提供的DriveWorks插件能够帮助实现:将Ouster激光雷达集成到软件平台上;处理大量激光雷达点云数据;提升感知算法性能;使用激光雷达数据输出训练深度神经网络(DNN);多传感器校准;对多个传感器的录制数据进行重新播放和分析。

NVIDIA DRIVE平台使客户能够充分利用Ouster激光雷达的强大功能,从而最大限度地提高感知和定位算法的能力。例如,自动驾驶汽车开发者可以使用Ouster激光雷达输出的2D结构化数据来简化矢量处理,仅从一个激光雷达中就能同时获得2D/3D融合感知,而所有这些都包括在NVIDIA简化的开发框架内。

Ouster激光雷达所提供的高分辨率还能够提高关键对象探测算法的准确性。传统的低分辨率激光雷达(16线或更低)根本无法向感知系统提供足够的数据进行目标物识别分类,从而使得车辆计算单元无法做出正确的决策。而高分辨率可增加激光雷达探测的有效距离。借助DriveWorks的无缝集成,自动驾驶汽车工程师就能够更容易的挖掘出数字激光雷达的固有优势并充分利用,以增强其自动驾驶系统的性能。

据介绍,Ouster是全球领先的数字激光雷达供应商,致力于让机器“看见”世界,为自动驾驶、机器人、无人机、V2X、安防等应用提供高分辨率、高可靠性、低成本的激光雷达产品。

此前,10月26日,Ouster发文称,完成对Sense Photonics(以下称为“Sense”)的收购并正式成立Ouster汽车事业部,一个专注于推动数字激光雷达在乘用车和商用车市场中广泛应用的全新职能部门。根据协议约定,Ouster最终以约1000万股普通股收购了Sense 100%股本及其所有财产。(校对/妮儿)


4.鸿海2022年扩充墨西哥工厂,在中东印度欧洲的电动汽车版图也浮现;

图源:台湾中央社

芯榜网消息,2021年11月12日,鸿海举行线上法人说明会,鸿海董事长刘扬伟分享了集团在电动车方面的整体布局。据台媒中央社报道称,明年上半年,在中国台湾,鸿海将正式销售电动巴士E-bus;中国大陆方面,将携手Gogoro制造电池模组和建立换电站;在墨西哥则规划扩充现有车用工厂规模。

对于明年下半年的规划,刘扬伟谈到,美国商用电动轻型卡车供应商Lordstown Motors的Endurance电动皮卡车款,最快在第三季度开始生产并贡献营收;在泰国将携手泰国国家石油(PTT)建立BOL(Build Operate and Localize,构建运营本土化)营运模式,明年下半年开始建厂;中东电动车专案也将正式启动。

刘扬伟表示,今年鸿海集团在车用零部件营收规模超过100亿元新台币,预估明年该部分的营收可望持续增加,未来也会在印度和欧洲通过“轻资产”营运模式建立电动车产线。

鸿海方面称,通过数位转型3.0以及3+3策略(电动车、数位健康、机器人产业,以及人工智慧、半导体、新世代通讯技术)布局,鸿海到2025年集团毛利率成长至10%的长期目标不变。

(校对/Jimmy)


5.大陆集团“驾驶规划器”有望2024年上线,几秒内同时算出纵向和横向运动;

图源:大陆集团

芯榜网消息,大陆集团成功开发出下一代“驾驶规划器”。这是一款能够自动执行复杂驾驶操作的智能软件,可助力实现L3级以上的高级别自动驾驶。这意味着车辆可以在无需驾驶员干预的情况下独立完成某些特定的驾驶任务。

具体来看,“驾驶规划器”可基于巨量传感器数据计算出精确的决策变量,从而在高速公路上自动完成复杂的驾驶操作。该软件可提前数秒计算出交通状况,并得出车辆的最佳响应操作。

其特别之处在于,可通过一种和谐、智能、紧耦合的方式,实现横纵向联合规划控制。目前可用的独立系统,如自适应巡航系统、变道辅助系统分别独立地规划纵向和横向运动。例如,自适应巡航系统用于规划纵向运动,变道辅助系统用于规划横向运动。大陆集团的“驾驶规划器”可在几秒钟内同时计算出纵向和横向运动,从而使得车辆可完成高度自动驾驶所需的复杂操作。

例如,在未来,当车辆通过加速车道驶入高速公路时,新系统将起到缓解驾驶员压力的作用。“驾驶规划器”将根据雷达和摄像头等传感器的探测数据对驾驶环境进行复杂的计算分析,并做出最佳决策。随后,其他软件模块会控制车辆执行该驾驶决策,车辆将向前加速,从侧面并入车流,然后根据交通流量和道路状况完成提速。

官方表示,“驾驶规划器”能够计算出高达130公里时速的驾驶操作。如今,该软件系统的开发已经完成,有望在2024年上线使用。(校对/思坦)

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