芯榜网消息，11月12日，崇达技术在投资者互动平台表示，公司发行的8亿元可转债实施的募投项目均正常进行，其中高多层线路板技术改造项目已完成，超大规格印制线路板技术改造项目预计于2022年6月30日前完成。
此外，崇达技术称，目前联营公司珠海三德冠已完成报建工作，正在开展相关筹建工作。
据了解，三德冠是中国领先的挠性线路板制造商和服务供应商，产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车等领域。前三季度，受全球芯片短缺等影响，消费电子领域软板需求下滑，三德冠为确保重要客户市场份额，策略性对部分订单降价；同时受贵金属等大宗商品价格持续上涨影响，三德冠原辅材料采购成本上升，以上因素直接影响三德冠报告期的经营利润，目前上述影响因素仍在持续。
资料显示，崇达技术专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于5G通信、服务器、消费电子、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等领域。
前三季度，崇达技术实现营业收入44.80亿元，同比增长36.09%；归属于上市公司股东的净利润4.58亿元，同比增长22.07%。其中，第三季度实现营业收入17.65亿元，同比增长56.98%；归属于上市公司股东的净利润2.13亿元，同比增长101.63%。（校对/Andy）