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广芯微电子获近2亿元B轮融资,将用于新产品的研发投入、产能扩充准备等

Byadmin

Nov 15, 2021

芯榜网消息,近日,广芯微电子微信公众号显示,11月,广芯微电子(广州)股份有限公司(以下简称“广芯微电子”)完成近2亿元B轮融资。本轮融资由惠友资本领投,君桐资本、华润资本和临芯投资跟投,所融资金将用于新产品的研发投入、团队扩充和下一阶段产能扩充准备,将在现有产品线基础上进一步丰富产品种类,在低功耗微处理器、智能功率分配以及无线射频收发器领域深耕细作,成长为平台型集成电路设计公司。

据悉,2021年2月,广芯微电子完成亿元规模A轮/A+轮融资。

广芯微电子官网显示,广芯微电子(广州)股份有限公司致力于低功耗物联网领域芯片的研发和设计,是一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业。公司核心成员是集成电路行业的技术专家和市场应用专家,在集成电路行业深耕多年,研发团队拥有从系统理论、芯片设计、软硬件开发到系统解决方案设计的全方位经验。

目前,广芯微电子研发人员占比约70%,全部为本科以上学历,公司总部设在广州,在上海和苏州设有全资子公司。 (校对/言之)

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