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TSIA:Q4中国台湾地区晶圆代工产值将季增5%

Byadmin

Nov 15, 2021

芯榜网消息,中国台湾地区半导体产业协会(TSIA)今(12)日引用工研院产科国际所数据预估今年第4季台湾地区晶圆代工产值将季增5%。

据台媒《经济日报》报道,TSIA指出,台湾地区IC产业产值第四季将季减0.4%,年增22.6%,其中晶圆代工、存储与其他制造分别季增5%、季增0.8%, IC设计则季减8.2%,封装季减1.7%、测试季减1.9%。

此前TSIA统计2020年中国台湾地区半导体产业产值已突破3万亿元新台币,今年产值突破4万亿元新台币,成长24.7%。2019年底开始的新冠疫情在全球蔓延已快两年,使得全球半导体供应链遭遇很大冲击,然而台湾地区半导体产业仍然创造出制造第一、封测第一、IC设计第二的好成绩。 

(校对/Yuki)

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