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加码车规级半导体器件,银河微电拟发行不超5亿元可转债

Byadmin

Nov 12, 2021

芯榜网报道,11月11日,银河微电发布公告,拟发行可转债募资不超过5亿元,其中4亿元投向车规级半导体器件产业化项目,1亿元用于补充流动资金。

银河微电表示,车规级半导体器件产业化项目将通过购置先进的芯片制造设备、封测设备及车规级半导体分立器件 试验和检测设备,引进专业的研发生产人员,建设涵盖芯片设计、制造和封装测 试全流程的车规级半导体分立器件生产线,强化公司车规级半导体分立器件的一 体化生产能力,提升公司高端半导体分立器件的产能规模,满足高端应用领域不 断增长的产品需求。项目的实施有利于强化公司 IDM 经营能力,优化公司产品 结构,推动公司主营业务的进一步发展,巩固和提高公司核心竞争优势,增强公 司盈利能力。

项目投资预算总额为 45,361.57 万元,包含建设投资 5,400.00 万元、设备投 资 35,221.31 万元、软件投资 500.00 万元、预备费 2,056.00 万元及铺底流动资金 2,184.27 万元。项目实施主体为常州银河世纪微电子股份有限公司。

项目建设期 24 个月,达产期 5 年。经测算,项目完全达产后年均销售收 入为 40,598.80 万元,年均净利润约 6,002.04 万元。项目投资回收期为 6.11 年(所 得税后,含建设期),财务内部收益率(所得税后)为 18.12%。

银河微电指出,公司综合考虑了行业发展趋势、自身经营特点、财务状况以及业务发展规划 等因素,拟使用募集资金 10,000.00 万元用于补充流动资金,以优化财务结构, 降低流动性风险,满足公司未来生产经营发展的资金需求。

(校对/日新)

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