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【芯观点】巨头争抢ABF载板产能正酣 大陆何以置身事外?

Byadmin

Nov 12, 2021

芯观点──聚焦国内外产业大事件,汇聚中外名人专家观点,剖析行业发展动态,带你读懂未来趋势!

芯榜网报道,起势于PC时代、落寞于智能手机时代,诞生至今仅25载的ABF载板,正在5G+HPC时代的飞速到来中,再度焕发昔日光彩。

与此同时,上一次更新换代的后遗症是,ABF载板扩产速度惊人缓慢,以至于成为代工产能之外,另一芯荒致命“卡点”。WiFi芯片、CPU、GPU,这些至今仍未解除“紧箍咒”的芯片,其缺料列表中,ABF载板从未缺席。

芯片厂早已行动,比较特殊的是,此次下场的是当前高端芯片巨头,包括ABF载板诞生的重要推手英特尔,以及与其对战正酣的AMD、英伟达。巨头的下场,让赛道意外火热,并让过去十年一度默默无闻的供应商们,得以被市场重新识别。

然而,在这当中,却不包括此轮芯片荒中数次站上风口浪尖的中国大陆厂商,在热火朝天的ABF载板战场以外,他们长久保持着缄默。这种置身事外自然不是来自于供应充分的自信,而是终端需求与制造能力的长久背离。

追、还是不追?这个问题萦绕在众多本土载板厂商心间,让技术破壁更加踌躇。

终端需求起量 代工、封测却拖了后腿?

半导体是一门生意,一门可能是制造行业里“最贵”的生意,因此对于各个环节的厂商来说,要投入巨额资金进行先进技术的研发,首要考虑的便是需求量以及需求的可持续性,ABF载板作为高端封装材料,更是如此。

从终端需求来看,要说中国大陆市场对ABF载板的需求不大,是不合逻辑的。由于ABF材质可做线路较细、适合高脚数高传输的IC载板,当前,已成为CPU、GPU等HPC芯片,以及WiFi等网络芯片封装中优先选择的材料。

受益于5G、高性能计算带动HPC、处理器芯片需求猛增,宅经济推升PC、服务器处理器等CPU、GPU需求,据拓璞产业研究院预计,2023年ABF载板平均月需求量将会从2021一年的2.34亿颗增长到3.45亿颗。

在此逻辑下,中国大陆作为目前5G建设领先者,同时也是全球服务器、PC、手机等终端的最重要市场之一,对ABF载板的需求可见一斑。问题在于,代工技术限制之下,这些需要ABF载板的高端芯片,并不在中国本土生产。

据某半导体行业权威机构对爱芯榜介绍,只有导入先进的高性能SoC、多层载板层数急剧增加到20层时,ABF载板的需求才会增加,而这些SoC大多在7/5nm制程生产,无缘大陆代工厂的同时,也让本土载板厂看不到来自需求的研发动力。

在与国际先进水平相去最远的代工领域如是,那么,在被普遍认为水平差距最小的封测领域,ABF载板需求量又是如何?答案是情况稍好一些,存在一定需求,但产能、认证问题仍是最大桎梏。

据上述机构对爱芯榜所说,ABF载板当前已成为先进封装技术FCBGA的标配,根据最新财报,大陆头部封测厂长电科技、通富微电等均对FCBGA寄予厚望,随着其产能的落地和扩张,可以预见后续对ABF载板需求将大幅增加。

但这仍需时间。芯榜咨询分析师陈跃楠坦言,目前相关产能还没有爬升起来,而即使像通富微电位于大陆的工厂已负责AMD 70%产品的封装,但由于产品要求严苛,ABF载板目前均由AMD公司在海外采购,大陆厂仍然难分一杯羹。

如此来看,碍于制造、封测环节水平的差距,ABF载板在中国大陆的终端需求虽然清晰可见,但仍处于“看得见摸不着”的状态。而另一变数是,考虑到供应链安全,已有部分领先厂商考虑赴陆建厂,但这,真能推动ABF载板本土化发展吗?

起步晚先天弱势 三大“壁垒山”卡住命脉

需求是基础,其体量和持久性决定了厂商是否愿意押注,但这种押注之后,更需考虑是否能突破技术壁垒成为真正的玩家,而非让投入打了水漂。对于仍在犹豫的大陆厂商来说,押注ABF载板的风险,至今仍然高得惊人。

起步晚是大陆厂商的先天弱势,2009年刚刚实现封装基板产业化突破时,ABF载板已诞生超过10年。根据芯榜咨询数据统计,2020年国大陆IC载板产值约为14.8亿美元,全球占比为14.5%,但来自于内资企业封装基板产值约为5.4亿美元,全球占比为5.3%。

技术上看,IC载板芯板更薄、易变形,通孔孔径与线宽/线距极小,对镀铜均匀性要求非常苛刻,需要厂商攻克多项技术难点的同时,对产品可靠性,对设备和仪器,材料和生产管理提出了更高要求,而ABF载板作为其中的高端产品,制造难度更大。

资金上看,ABF载板由于SAP制程线宽线距接近物理极限,对于生产制程环境以及洁净度要求极高,投资巨大,据信达证券估计,一万平方米月产能前期投资可能超过10亿人民币,并且为保持竞争力,后续还需追加投入,带来极高的资金壁垒。

另外正如上文所述,由于其质量对产品良率影响甚大,IC载板认证极为严苛,比如三星的存储用IC载板的认证周期接近24个月,ABF载板则更是其中认证难度之最,而且,“一旦通过认证导入,客户不会轻易更改供应商。”陈跃楠说。

三座“壁垒山”镇压下,踌躇的远不止中国大陆厂商。韩国厂商们虽然贵为全球仅次于中国台湾地区以及日本的IC载板“三哥”,在ABF载板的扩张速度上却保持“龟速”,即使是在当前缺货荒下,仍固执于其擅长的BT载板领域。

其中,三星电机作为其本土唯一具备大规模ABF载板产能的厂家,上月曾被媒体报道称其计划投入约1.1万亿韩元,与客户合资建设新的ABF载板产线。但即使如此,相较于其他厂商高调扩产,三星电机对ABF载板扩产计划仍然非常保守。

有评论认为,三星电机对于上述合作兴趣并不大。这也符合近年来韩厂的布局思路,即以BT载板为主,ABF载板为辅,以此与有长期ABF载板研发经验的厂商直接竞争。这也从侧面反映了ABF载板行业进入壁垒之高。

与此同时,已入场的玩家压力也不小。ABF载板层数、尺寸随HPC需求而持续增长,高端产品层数已在14-20层,尺寸至少在70mmx70mm,甚至到100mmx100mm,线路细密度则逐渐进入6-7um,2025年正式进入5um竞争。

追、还是不追?这不是个问题

等待本土代工厂、封测厂技术、产能提升,再瞅准时机投入研发,对于本土载板厂商来说,这是个安全解,却远不是最优解,尤其是在前所未有的缺货潮当下,厂商们实际上已迎来入场的好时候。

首先,ABF载板供不应求情况正日趋严峻,其中最为艰难的是ABF的获取,后者被日本味之素垄断,且鉴于上一轮下行周期的情况,公司扩产计划仍较为保守,至2025年产量年复合增长率仅14%,导致ABF载板每年产能释放只能达到10%-15%。

类似的情况也发生在ABF载板供应上,在相关厂商产能扩张速度较慢、且大部分新产能直到2023年才能落地的情况下,总裁资本管理公司分析师则在9月的报告中进一步判断,由于HPC和AI等技术的增长,明年供需缺口将比今年扩大至多33%。

另据花旗分析师7月预测,到2024年,供应预计将以16%的复合年增长率增长,而需求预计将攀升18%至19%。这意味着在既有供应商无法满足需求下,新晋厂商供货机会大大提高,并且由于缺货周期的拉长,留给后者的窗口期也被拉长。

汽车电子的发展,则是新厂商“试水”的又一潜在机会。《财富》杂志9月评论指出,汽车芯片供应商将使用更多的ABF基板,但由于缺乏英特尔一样的议价能力,很难在载板供应商中获得优先权,因而可能会退而求其次,转向新厂。

同样也是在缺货的推动下,ABF载板本身的价值也得以被重新衡量。去年第四季度以来,各家ABF载板涨价幅度已高达30%-50%,总裁资本管理公司上述报告指出,“到2022年,南亚PCB可能会将其ABF载板价格提高35%。”

值得一提的是,南亚PCB可说是本轮ABF载板缺货潮最大的获利者之一,不仅自身赚得钵满盆满,并且股价一路飙升,一年内涨幅超过300%,2020年起至今涨幅更是超过1000%。这从另一方面也鼓励了对ABF载板摩拳擦掌的厂商们。

上述权威机构对爱芯榜强调,现在正是中国大陆厂商们在ABF载板领域奋起直追的时候。“等待没有意义,因为需求强劲,且只会一直增长。”除了包括臻鼎科技等厂商已着手赴陆建厂外,包括深南电路等大陆厂商也已投资建设产能。

从来没有所谓“最好”的时机,对市场、技术、资金等多方面的权衡,是所有企业在选择进入新赛道前的必修课,无论如何,技术的追赶只有“太晚”不会“太早”,而能否搭上顺风车,则是对企业内功的考验。

(校对/holly)

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