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传vivo释放ODM订单给华勤;

Byadmin

Nov 12, 2021

1、【芯观点】为何是11月8日?美国政府与半导体企业的明战与暗战

2、手机ODM产业喜迎利好:传vivo手机正式释放ODM订单

3、寒武纪:巨额亏损、客户流失、股价下跌,AI芯片第一股的故事还能讲多久?

4、博世CEO:芯片需求远远大于生产能力,结构性赤字依然存在

5、每日精选︱华为欲推出Mate 40“换壳机”;库克建议部分苹果用户换安卓

6、白宫逼台积电交资料 能解英特尔困境?

1、【芯观点】为何是11月8日?美国政府与半导体企业的明战与暗战

芯观点──聚焦国内外产业大事件,汇聚中外名人专家观点,剖析行业发展动态,带你读懂未来趋势!

根据美国商务部下发的《半导体供应链风险公开征求意见》的通知,对半导体企业的问询涵盖的内容广泛而全面,包括过去三年企业的订单出货情况、库存情况、供货能力、客户信息、生产计划等。尽管美国商务部要求的是各大半导体供应商“自愿”提交数据,但美国商务部长雷蒙多此前曾表示,“如果企业不愿意提交,我们的(政策)工具箱里还有其他方法能让他们把数据交给我们。我希望我们不要走到那一步,但如果有必要我们会采取行动。”此举已然是赤裸裸的威胁。

“交卷”日期截至,各大半导体供应商表现如何?

面对美国商务部的步步紧逼,各大半导体供应商都是进退两难,其中尤以台积电和三星这两家头部企业为代表,其反应格外受到市场关注。台积电一开始强硬表示“绝对不会交出敏感消息,尤其是客户数据”,之后态度不断反转,10月22日,其表示会在11月8日前提交商业数据给美国;10月25日上午,台积电发言人又称“台积电不会提供机密数据,更不会做出损及客户和股东权益之事”。最终,台积电于8日表示,已回应美国商务部相关要求,但没有披露客户的具体信息。三星的做法也与台积电如出一辙。10月13日,韩国驻美大使曾明确表示,韩国企业不会轻易提供高度机密的信息,但在雷蒙多的威胁之后,三星最终也向美国商务部提交了数据,但隐瞒了一些被视为商业机密的关键数据。

未来几天,芯榜网会按照相关不同类别的半导体产业链企业(代工厂、芯片设计公司、车企等等)继续阐述和分析向BIS提交的数据信息。

“答卷”上写了什么?

不论是否心甘情愿,在美国政府的大棒威胁下,台积电、英飞凌、瑞萨电子等都已经交出了自己的“答卷”。不过巨头们都长了心眼,提交的数据都分成了可被公众查阅和不可被公众查阅的两部分,且从文件题目上难以看出其具体内容。

在公开文件中没有透露任何有价值信息的企业包括思科、英飞凌、宝马、通用汽车、新光电气工业、美光、日月光、意法半导体、博通、丰田、索尼、联发科。

台积电提交的文件,共三份,只有最后一份可供公众下载

英飞凌提交的文件,除第一份外其余皆不对公众公开,不对公众公开的文件共有六份,此图只截取了前两份

瑞萨电子的公开和非公开文件各有一份

由此可见半导体企业在面对美国政府强势威胁时的两难处境。将客户信息、供应链情况等如实提交给美国政府无异于让自己以后在面对美国政府时更缺乏议价权,也会丢失客户的信任;但如果拒绝提交,又可能招致美国政府的报复。为了左右平衡,各半导体企业也动了不少脑筋。仍以台积电为例,在其提供的公开数据中,对于其自身产能信息,如工艺节点、材料类型、产品细分类型等进行了填报,对于其2019-2021年(2021年数据为预计数据)的集成电路产量以及各产品占总产量比例、订单积压量最大产品的最近月销售额也进行了填报(不过台积电没有在公开文件中透露目前订单积压量最大产品的具体名称)。但对于其他问题,特别是关于客户的问题,至少在公开文件中,台积电交了“白卷”。

台积电填报的工艺节点、材料类型、产品细分类型

台积电2019-2021集成电路产量及各产品占总产量比例

台积电近期积压量最大的产品最近月销售额为55.1亿美元

对于每种产品最大的三家客户的信息,台积电在公开文件中没有回应

美国此举有何深意?未来对中国半导体企业有何影响?

美国选择11月8日作为半导体企业提交关键数据的时间节点或有其深意。明年11月8日,拜登和民主党将迎来中期选举,而在今年11月3日的中期选举“前哨战”中,共和党人已经拿下了弗吉尼亚州州长一职。对于拜登来说,当前的首要任务是提振经济、增加就业。半导体行业是美国想要让其重回本土的核心行业,同时芯片行业与汽车业等制造行业密切相关,可以有效解决就业问题。尽管要让包括半导体行业在内的制造业在短时间内重回美国本土可能性不大,但如果美国商务部可以掌握半导体供应链上下游企业的关键信息,无疑可以增强美国本土企业的竞争力。

虽然美国无法直接从中国半导体企业手中强取敏感数据,但通过数据推演,还是能掌握一些关键信息。同时尽管许多半导体供应商在公开文件中没有透露客户信息,但其在提供给美国政府的不对公众公开的文件中透露了什么则无法估计。由此可见,未来中国半导体企业的发展极有可能受到美国政府的进一步监控。半导体行业作为技术密集、资本密集、人才密集型行业,短时间内中企还无法撼动美国在技术领域的主导地位。唯有加强人才培养、自主创新、研发投入,方能在更长的时间维度上逐步扭转不利局面。(校对/隐德莱希)

2、手机ODM产业喜迎利好:传vivo手机正式释放ODM订单

芯榜网消息 众所周知,作为手机产业不可或缺的环节,手机ODM产业近几年已经成为手机厂商十分重要的合作伙伴,从最初的智能手机,再到如智能手表、TWS耳机、平板、笔记本电脑等。

但从手机产业来看,尽管有如智能手表、TWS耳机、笔记本电脑等增量市场,但与智能手机产值相比,仍有一定的差距,当然,这也是众ODM厂商新的业务增长点。

回顾过去几年ODM产业的发展,其实就智能手机端来看,已经陷入“僵局”,尤其是随着全球智能手机出货量的不断集中且市场饱和,导致手机ODM订单也受到影响。不过,在过去的两年,三星和OPPO释放了大量订单,从而进一步推动手机ODM产业快速增长。

就全球一线手机品牌来看,当前三星、OPPO、小米、华为、荣耀都有大量的ODM机型,唯独vivo一直处于观望当中,此前并未释放ODM订单,即便OPPO释放了超亿部ODM订单后,vivo仍不见动作。

vivo正式释放ODM订单 由华勤技术承接

近来,据芯榜网从行业得知,vivo目前已经正式释放手机ODM订单,并将订单交由华勤技术,据传当前的量并不是非常大,但整体来看,这对于手机ODM产业而言,将迎来新的大量订单。

据业界人士预测:“vivo目前虽然释放的ODM订单量并不大,但应该与OPPO之前一样,OPPO最开始的量也并不是特别大,但随着手机厂商与ODM厂商合作模式稳定以后,就开始释放大量的ODM订单,目前OPPO超过一半的手机都是ODM订单。”

据芯榜网此前报道,据Counterpoint数据显示,从智能手机终端品牌ODM/IDH出货量贡献情况来看,2020年最大贡献者为小米、OPPO(包括realme、Oneplus)以及三星,三者委外ODM/IDH出货量分别为1.15亿部、1.05亿部、0.81亿部,合计高达3.01亿部,占整个市场份额近63%。

由此可见,2020年小米和OPPO委外的ODM/IDH订单都超过了1亿部,而三星也超过了0.8亿部,假如vivoOPPO一样释放近1亿部的ODM/IDH订单的话,那么,无疑将会对ODM产业带来很大的利好,而从手机ODM市场来看的话,主要受益者为华勤技术、闻泰科技以及龙旗科技。

实际上,除了上述三星、OPPO、小米、荣耀以外,此前国内智能手机龙头华为尽管这两年手机出货量大幅度下降,而华为智能手机有很大部分为ODM机型,看似对手机ODM产业造成很大的影响,其实不然,一方面,华为的市场份额主要被国内OPPO、vivo、小米所抢夺,另一方面,华为还有部分“隐形”订单也交由ODM厂商完成。

ODM产业变革:单部手机价值提升+拓展新市场

从ODM产业来看,其市场格局与手机产业极为类似,几年前该行业百舸争流,但最终也走向了华勤技术、闻泰科技、龙旗科技占据市场份额的格局。

据Counterpoint数据显示,其中华勤以1.62亿部的出货量位居行业第一,该年度其出货量同比增长高达101%,其次是闻泰出货量达1.1亿部,同比增长2%,其三为龙旗出货量0.98亿部,同比增长32%,三者合计占市场份额高达77%。

而从“智能手机+笔记本电脑+平板电脑”三大件出货量来看,华勤技术去年达到了近2亿部,而闻泰科技也达到了近1.2亿部,龙旗技术也超过了8000万部。三者出货量总和已占据 2020 年全球智能手机、笔记本电脑及平板电脑市场约26%份额。

此外,Counterpoint预计全球智能手机 ODM/IDH 市场出货量有望由2020年约4.8亿台增至2025年约6.5亿台;销售额由约264亿美金增至约338亿美金。

而在智能手机市场和ODM市场均高度集中的情况下,ODM产业通过“内卷”和“外延”两个方向实现突围。

首先是“内卷”方面,通过对比可以发现,近三年以来,国内品牌手机的单价在不断提升,2016年之前的拼量局势早就过去,各大手机品牌更注重手机利润,这也促使单部手机的价值在不断提升,如2016年之前售价在1000元以下的ODM手机非常之多,但近些年来,ODM手机的单价也在逐步提升,这也使得ODM厂商成为受益者。

据Counterpoint数据显示,如2015年全球单部手机的平均售价只有246美元,而到了2021年,预计将提升到314美元,增幅达到了27.64%。

与此同时,从过去几年来看,各大ODM厂商对成本和供应链的管控也进一步提升,尤其是在一些核心元器件方面,开始布局投资部分核心供应商,加强与供应商的合作,一方面可以维持供应链体系的稳定,另一方面,相对而言,也可以获得较为“优惠”的价格,如华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等,其实都有投资不少供应商。

其次则是“外延”向新的市场拓展,如TWS耳机市场、智能手表、笔记本电脑市场、服务器市场,都已经成为华勤技术、闻泰科技等一线ODM厂商新的竞争点。尤其是笔记本电脑和服务器市场,两者的单价都比较高,而华勤技术与闻泰科技均在该领域有布局。

整体来看,对于ODM产业而言,vivo订单的释放,将有利于市场的进一步提升,与此同时,就ODM市场格局来看,受益者无非为华勤技术、闻泰科技和龙旗科技等头部企业,在智能手机出货量增速放缓的情况下,单部手机的价值也在不断提升;此外,横向向新市场进军,也将成为ODM厂商业绩增长的新动力!(校对/Wenbiao)

3、寒武纪:巨额亏损、客户流失、股价下跌,AI芯片第一股的故事还能讲多久?

寒武纪爆发——大约6亿年前,在地质学上称做寒武纪的开始,绝大多数无脊椎动物们在几百万年的很短时间内出现了,被古生物学家称作“寒武纪生命大爆发”。据说陈天石兄弟把自己研发的人工智能芯片命名为“寒武纪”也是意喻人工智能即将迎来大爆发的时代。

然而公司年年亏损,收入结构很不稳定,研发投入深不见底,股价一路下跌等种种问题让寒武纪一直饱受争议。

近日,寒武纪发布2021年三季度报告。2021年前三季度,公司实现营业收入2.22亿元,同比增加41.2%;净利润亏损6.29亿元,较上年同期亏损扩大3.2亿元,亏损扩大翻倍。

四年亏损超过25亿 研发投入持续增加

寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域 的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边 缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。

作为目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一,寒武纪能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯 片产品和平台化基础系统软件,产品得到了多个行业客户的认可。公司通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术,技术难度大、涉及方向广,是一个极端复杂的系统工程,其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC 芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术;在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片高性能数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术。报告期内,公司在智能处理器微架构、智能处理器指令集方面取得了进一步升级,基于对智能算法最新演进的研究以及对客户使用反馈的深入分析,此次架构升级在编程灵活性、性能、功耗、面积等方面大幅提升了产品竞争力。

寒武纪核心技术框架结构

据了解,寒武纪的经营模式均为Fabless模式,未曾发生变化,并将长期持续。公司专注于智能芯片的设计和销售,而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。公司主要通过向客户提供芯片及加速卡产品、训练整机、智能计算集群系统、处理器IP授权及软件获取业务收入。

寒武纪的产品线

2017~2021年Q3,公司累计实现营业收入12.5亿元,累计亏损26.65亿元。营业收入方面,公司在2019年之前有大幅增长,增长率超过100%,2019年之后增幅收窄。净利润亏损方面,公司在2019年最高,达到11.79亿元,2019年之后净利润亏损开始收窄,但仍居高不下。

据财报,寒武纪亏损的主要原因是研发投入巨大。2017~2021年Q3,公司累计研发费用达22.86亿元且逐年增加,总费用占总营业收入比例超过180%,2021年前三季度研发费用占营业收入比例高达316.72%。

大客户流失 过度依赖政府采购和关联方交易

寒武纪的收入结构一直以来很不稳定。2017~2018年,寒武纪的主营业务收入基本只有终端智能处理器IP,占比接近100%,2019年占比降到15.5%,再到2020年这方面的收入基本没有。2019~2020的主要收入来源是智能计算集群系统占比70%左右,还有一部分云端智能芯片及加速卡。2021年上半年主要收入来源则是边缘端的智能芯片及加速卡以及新产品训练整机。

从寒武纪2020年之前的主营业务收入构成比例不难看出,公司早期过度依赖终端智能处理器IP,之后又非常依赖智能计算集群系统和云端智能芯片及加速卡。

目前,华为已经终止了与寒武纪的继续合作,因此终端IP收入大幅下滑;云端智能芯片及加速卡收入主要来自关联方中科曙光,如果中科曙光未来没有持续大量向公司采购,公司云端智能芯片及加速卡业务将难以持续发展;而在智能计算集群系统业务方面,公司主要订单来自政府采购,因此需要不断的开拓新的客户源,不然这块业务也很难维持,事实上,2021年上半年这方面还没有形成收入。

不过在2021年上半年,边缘智能芯片及加速卡和训练整机两个业务板块开始贡献了主要收入来源。

不仅如此,公司主营业务毛利率逐年下降,综合毛利率总早期的99%降为如今的53%。早期供应给华为的智能终端IP毛利率超过99%,现在已经基本停滞。云端智能芯片也从78%的毛利率降低到68%,智能计算集群系统则从58%降为40%。而2021年上半年营业收入占比较大的边缘端智能芯片和训练整机的毛利率分别为45%和54%。

研发投入深不见底 实际产出严重不足

寒武纪逐年增加的研发费用实际产出却不容乐观。据财报,公司在研项目主要有智能处理器IP、云端智能芯片、边缘智能芯片、硬件平台、基础系统软件等,总体投入产出比约28.54%,即使将这两年政府采购的智能计算集群系统纳入其中,整体投入产出比也仅有62%左右。

目前能实现盈利的只有智能处理器IP,这主要依托于华为,随着华为终止了合作,这方面的收入占比已经非常低了。而其他项目的投入产出比基本不足50%,基础系统软件的投入产出比最低,仅为1.83%。

尽管投入产出比如此不足,但不计成本继续研发似乎已经是唯一的路。根据寒武纪最近的募资报告,公司未来主要投入研发的项目有云端推理芯片、云端训练芯片和边缘端芯片,目前累计投入5.88亿元,占比总募集资金的23.56%,还有19.09亿尚未投入使用。

值得一提的是,募集资金中用于补充流动资金的项目在一年多时间已经使用达55.76%,估计在不久之后寒武纪会继续募资以补充流动资金。

错失好局重头开始 内忧外患未来成迷

从寒武纪早期的产品和现在的收入结构不难发现,寒武纪的研发道路似乎走过不少弯路。早期研发产品智能处理器IP,成为华为海思的供应商,虽然这也为寒武纪打响了第一枪,但是随着华为的终止合作,寒武纪关于智能终端处理器的研发也进入了停滞状态。

近两年的收入结构开始逐渐向云端和边端转型,从IPO的募投项目可以看出公司开始主要向云端和边端发力。但是正是因为这走弯路的两年可能让寒武纪失去原本的先发优势。

从国内来看,专门做AI芯片的燧原科技和地平线已经分别在云端和边缘端有了长期的深耕,而且随着华为海思、阿里、百度等资本巨头纷纷入场,赛道竞争愈发激烈。

从国际来看,英伟达、英特尔、ARM等国际巨头公司原本已经在客户导入、销售网络、软件生态等方面有足够的优势,在“赢者通吃”的芯片行业,寒武纪还想来分一杯羹更是难上加难。

当初投资趋之若鹜 如今股价频频下跌

尽管现在面临这样的种种问题,当初寒武纪可以说是含着“金汤匙”诞生的。寒武纪作为有着中科院背景的AI创业公司,从成立之初就发展非常迅猛,国投创业、招商银行、阿里、联想等国家队和顶级企业纷纷加入投资序列,短短三年时间估值从5亿暴增至200多亿。

随后,寒武纪踏上了IPO之路。从去年3月26日获受理,到6月2日获上市委会议通过,寒武纪仅仅用了68天。上市当日股价大涨358%至295元,市值破千亿,风头可谓一时无两。

然而,长期处于亏损状态以及持续“深不见底”的研发投入,也让市场对寒武纪产生了不少质疑,而且,随着技术的不断发展,AI行业失去了曾经的神秘,市场竞争开始加剧,寒武纪的股价也开始一路下跌。年初至今股价已经下跌超过50%,最低价为73.88元,不足最高价的四分之一。

就在三季报披露之后,寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370,似乎也是想借此提振市场和投资者的信心;然而如果再没有实际成效,寒武纪的商业化仍不成功,或许并不是它的技术不行,而是市场对于大算力AI芯片的需求还没有爆发,那么“AI芯片第一股”的故事又还能讲多久?(校对/Arden)

4、博世CEO:芯片需求远远大于生产能力,结构性赤字依然存在

图源:路透

芯榜网消息,2021年11月10日,路透社报道称,博世首席执行官Volkmar Denner今天表示,尽管半导体市场的一次性供应冲击已经过去,但产能仍不足以满足全球需求。

“曾经有过的问题现在已经解决了,”Volkmar Denner表示,“现在发生的是结构性赤字:需求远远大于生产能力。”

据悉,博世已拨款超过4亿欧元用于明年在德国和马来西亚投资生产芯片,以缓解全球芯片短缺问题,其中最大的一部分预算将用于加快其德国德累斯顿300毫米晶圆工厂的扩建。

Volkmar Denner谈到,博世也感受到了芯片供应瓶颈带来的损失和痛苦,因为博世本身作为零部件集成商,也依赖供应商来制造部分芯片和传感器。他表示,“在我们自己制造的产品中,我们可以将压力从瓶颈中释放出来。但博世传感器有很多零部件是从其他供应商购买。”

(校对/Jouvet)

5、每日精选︱华为欲推出Mate 40“换壳机”;库克建议部分苹果用户换安卓

芯榜网消息,近日,另一款鼎桥通信手机被网友曝光,外观即为目前仍在销售的华为Mate 40,但后置Logo被更换为TD Tech,据称其将会支持5G网络,系统采用换皮的EMUI。

此前,鼎桥通信曾推出了一款名为N8 Pro手机,与华为Nova 8 Pro高度相似,其搭载海思麒麟985芯片,支持5G网络,8GB+128GB版本定价3999元,目前已在华为智选开启预售。

据悉,鼎桥通信技术有限公司是德国西门子公司与华为技术有限公司共同组建的合资企业,成立于2005年,业务面向无线通信技术领域,华为轮值董事长徐直军为该公司副董事长,总经理邓飚则曾在华为任职22年。

对于华为来讲,短期内实现5G已经无望,目前爆料均显示包括旗舰机和折叠屏新机虽然搭载高通骁龙芯片,但依旧只支持4G网络,对于国内手机市场来讲,这已经可以说是一块致命短板了。

不知道这部分华为换壳机在华为自家的力推下能不能有令人满意的销量呢?而且这种做法只能解燃眉之急,长远来看依旧是弊大于利,如果明年依旧不能获取5G许可的话,恐怕买账的消费者只会愈发变少。

据 MacRumors 报道,在围绕 App Store 以及用户如何在 iPhone 上下载和安装 App 的讨论中,苹果 CEO 蒂姆・库克今日表示,希望侧载 App 的用户应该考虑购买安卓设备,因为 iPhone 提供的体验可以最大化他们的“安全和隐私”。

在纽约时报 DealBook 峰会上,库克表示,用户目前已经可以在需要安全和受保护的平台或允许侧载的生态系统之间做出选择。

“我认为人们今天有这样的选择。如果你想侧载 App,你可以买一部安卓手机。” 库克将侧载比作一家汽车制造商,销售没有安全气囊或安全带的汽车,并称这“太冒险了”。

允许侧载应用确实带来了一定风险,但完全可以提高门槛并让用户自己承担,例如Google Play上没有上架的应用,可以在安卓系统中运行,但会提醒用户所需要承担的风险。

以风险为原因而拒绝侧载,就和以环保为由去掉充电头一样,只是大公司又一个冠冕堂皇的借口而已,当部分地区开始以法律强硬要求之时,恐怕苹果又会换一套说辞吧。

(校对/Laze Sun)

6、白宫逼台积电交资料 能解英特尔困境?

美国芯片大厂英特尔(Intel)近年来,因研发时程推延、赌错技术、管理层变动,付出不少代价。10月底更宣布坏消息,预计公司未来2-3年毛利率将降至51%-53%。过去十年,英特尔的毛利率一直都在60%以上。接下来,耗费巨资的转型之路,恐怕也没那么好走。英特尔到底面临什么样的困境?

英特尔公布2021年第3季财报,表现差强人意,最重要的数据中心部门的销售成长10%,但营收和营业利润皆未达到华尔街预期。个人电脑方面,受到缺料、远距需求冷却等影响,销售在连7季成长后出现萎缩。英特尔在发布财报后,股价下挫9%。

21世纪初,“Wintel”在科技产业有着不可撼动的霸权地位,谁也没想过微软跟英特尔有一天可能会失势。微软在新任CEO纳德拉(Satya Nadella)领导下,靠著云端等业务重返荣耀。然而,虽然晚了几年,但英特尔也因研发时程延宕、赌错技术、管理层变动等,公司面临巨大挑战,被迫做出改变。

大家都盯着看,30年老将Pat Gelsinger回锅担任英特尔CEO,能否扭转英特尔的颓势。Gelsinger上任不到1个月,就对外公布了重整英特尔的计划。但他并没有如激进派投资人期待,将芯片设计与制造业务拆分为两间公司,反而提出“IDM2.0”强化双边整合。

AMD与台积电合作 抢下英特尔市占

自1960年代后期,英特尔成为美国制造业的宝石,开创了整个现代芯片产业,甚至是硅谷本身。然而,成立超过50年的英特尔,从未面临过如此腹背受敌的危机。过去英特尔也曾延后推出技术和产品,但公司总能挽回颓势。直到2020年7月,情况有变。时任CEO史旺谈话投下震撼弹,英特尔恐怕跟不上业界技术,7纳米考虑委由其他公司代工。

不过,委外计划尚未执行,公司又在基辛格的带领下转变方针。但一次次的产品延宕已给其他人超车的机会,英特尔整体营收和利润逐渐走下坡时,AMD却像是捡到枪。2020年第4季AMD拿下37.8%市占率,创14年来最高。多年来AMD产品长期被英特尔压制,但自从AMD推出Zen架构的全新一代CPU后,市场接受度逐渐提高,加上与台积电合作,成为AMD逆转局势的关键。2019年AMD在桌机市场赶上英特尔,到了2021年已经黄金交叉。

苹果2020年宣布停用英特尔芯片

英特尔7纳米延宕,与台积电之间的距离逐渐拉大。研发的技术问题还没有解决,昔日合作的队友却开始自行研发芯片。自2005年以来,英特尔一直为苹果公司的Mac电脑制造芯片,但苹果却在2020年6月,宣布停用英特尔芯片,投入ARM架构的怀抱,开始使用自家研发的芯片。就连老战友微软也传出自研ARM架构芯片的消息。过去服务器处理器市场几乎是由英特尔垄断,但ARM阵营已经打破这种局面。

就在关键的转型期,因疫情英特尔又遇上重重关卡。首先是缺料大幅影响销量。分析师指出,目前芯片从订购到交货的时间差,已经飙升至平均22周,这是2013年开始追踪数据以来最久的时间。基辛格也在业绩电话会议上表示,若非受制供应链,英特尔的出货量会更多,预计缺料将持续到2023年。

零组件缺货也拖累英特尔PC销售,基辛格表示,尽管有大量未消化订单(backlog),但是包含电源控制器和以太网(Ethernet)零组件等,面临艰困的库存、供应挑战,打击笔电和服务器的销售。其次,中国从8月份开始整顿电脑游戏的行动,也影响服务器芯片销售。一些服务中国电子游戏市场的数据中心客户,正在著手调整业务。

华府要求台积电交资料 来釐清瓶颈为何

长远来看,英特尔的目标是试图迎合市场半导体需求,重回芯片代工领头羊的地位。基辛格也承诺,将投资950亿美元在欧洲建设新的芯片产能,先前也曾详述过斥资逾200亿美元在美国建厂的计划。

而眼下为解决燃眉之急,英特尔正与一些受芯片荒冲击尤为严重的汽车制造商合作。基辛格说,该公司将让旗下1家爱尔兰工厂专门生产汽车芯片,另外,正在组建芯片设计团队,以帮助其他公司对设计进行调整,从而利用英特尔的制造能力。

当然,英特尔也还是希望能挽回苹果公司这个客户,但这代表英特尔做的芯片,必须要比苹果自己做的更好。基辛格指出,赢回苹果可能需要几年时间,还有另一种选项是苹果使用英特尔的芯片制造设施。

由于欧美欲著手打造自己的供应链,也可能出手协助英特尔增加晶圆代工产能,以减少产能过度集中亚洲的风险。芯片荒持续冲击汽车业,2021年9月,美国商务部要求台积电等科技公司及车厂,提交供应链资料,以釐清是哪个环节出了问题。台积电也已在11月8日期限前,提出相关资料给美方。除了解决供应链瓶颈之外,专家也指出,华府要求提供这些资料,可让美国了解该如何适当配置资源,提高支出效率。

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