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【缺货】格芯上市能否重回三甲;

Byadmin

Nov 12, 2021

1、台积电新晶圆厂将“落户”高雄 采7nm/28nm 制程

2、台积电10月营收1345.39亿元新台币 月减11.9%

3、旺宏:NOR Flash将缺货到明年,价格也会成长

4、车用芯片短缺缓解!丰田、日产等汽车制造商计划提高产量

5、日经:三星、瑞萨已向美国提交供应链数据 不包括客户信息

6、【芯观点】格芯上市能否重回三甲 成熟制程市场又将掀起怎样波澜

1、台积电新晶圆厂将“落户”高雄 采7nm/28nm 制程

芯榜网消息,台积电今(10)日证实了有关在中国台湾地区高雄建设一座新晶圆厂的传言。

图源:路透社

Digitimes报道指出,高雄位于台湾地区南部,台积电已在台南拥有 Fab 6、14 和18以及先进后端Fab 2,并且正在Fab 1建造新设施,用于增加5nm和3nm产能,新的高雄工厂将进一步扩大其在台南的制造版图。

据悉,台积电公布了高雄新晶圆厂的计划,将采用7nm 和 28nm 工艺生产,预计明年开工,并计划2024 年开始生产。

此前有消息人士透露,高雄一期厂房将安装7纳米及6纳米制程生产线,月产能约40000片晶圆,并将在高雄二期厂房安装28纳米制程生产线。

(校对/Yuki)

2、台积电10月营收1345.39亿元新台币 月减11.9%

芯榜网消息,晶圆代工龙头台积电今(10)日公布的财报显示,该公司10月营收达1345.39亿元新台币(单位下同),月减11.9%,为近3个月低水准,不过依旧年增12.8%。

据台媒《中央社》报道,台积电前10月合并营收达1兆2837亿元,年增17%。

台积电在月前召开的法说会上预计第4季营收约介于154-157亿美元,换算季增幅度约3.5%至5.5%。

法人表示,台积电第4季营运目标应可顺利达成,预估台积电11月及12月平均单月营收,可望回升到1483亿至1525亿元水准。

(校对/Yuki)

3、旺宏:NOR Flash将缺货到明年,价格也会成长

芯榜网消息,旺宏董事长吴敏求今(10)日表示,NOR Flash将会缺货到明年,价格也会成长。

不过摩根士丹利却持不同看法,该机构认为消费电子需求疲软,美国NB库存持续增加,PC及电视需求放缓,尤其是在中国,今年全年电视出货量可能会同比下降2位数,第四季度NOR Flash上行空间有限,预计2022年供需将更加平衡,第一季度定价将较上一季度持平至下跌。

据台媒《中央社》报道,旺宏10月营收57.15亿元新台币(单位下同),较9月再增加0.6%,比去年同期增加48.8%,已连续7个月营收创史上同期新高,累计今年前10月营收417.43亿元,年增24.7%,已超越去年整年度营收398.01亿元。

另外,吴敏求透露,公司存储产品已切入低轨道卫星领域。

(校对/Yuki)

4、车用芯片短缺缓解!丰田、日产等汽车制造商计划提高产量

芯榜网消息,丰田、日产等汽车制造商计划提高产量,这大大扭转了近期因芯片短缺而导致的减产趋势。

图源:日经亚洲评论

据《日经亚洲评论》报道,日产通知供应商,该公司计划在下半年将产量较上半年增加近30万辆。在周二的业绩发布会上,丰田首席运营长Ashwani Gupta在讨论产量增加的问题时,提到了对半导体采购形势的更清晰的看法。

截至 2022 年 3 月的全年,日产将其全球销量预期从440万辆下调至380万辆。该汽车制造商将截至2022年3月的全年营业利润预测上调至1800 亿日元(15.9 亿美元),这将扭转2020财年亏损1506亿日元的局面。

该报道指出,丰田正在率先恢复生产,继 9 月份产量下滑 40% 之后,11 月份产量同比了增长4%-10%。丰田并希望在12月进一步提高产量,计划较去年同期增加30%至100万辆,以期补回今年夏天的生产缺口。丰田明年1月起还要把每月产量拉到85万辆。

本田的减产措施也正在放缓,该汽车制造商今年上半年减产20%,相当于53.5万辆,下半年的产量将比最初的计划减少10%。

本田的首席运营官Seiji Kuraishi表示,尽管本田在采购半导体方面比竞争对手更加困难,但该公司将从新年伊始开始恢复生产。

除了丰田、日产、本田等日本汽车制造商外,通用、大众、福特等汽车制造商也看到了芯片短缺缓解的现象,纷纷提高了财测。

不过美国咨询公司 AlixPartners 的董事总经理 Tomoyuki Suzuki警告称,尽管零部件生产正在复苏,但寻找人才将是未来的重点。

(校对/Yuki)

5、日经:三星、瑞萨已向美国提交供应链数据 不包括客户信息

图源:AP

芯榜网消息,三星电子、瑞萨电子等亚洲芯片制造商据称已回应了美国要求其在周一前提供供应链数据的要求,但拒绝提供更详细的客户信息。

据日经新闻报道,日本的瑞萨电子和铠侠表示,其依照美国政府的要求资源提供数据,以帮助识别全球供应链中的漏洞,但两家公司都未提交详细的客户数据。

韩国的三星电子和SK海力士周一同样提交了不包括机密客户信息的数据。而台积电也在同一天表示,不会披露客户数据。

美国商务部长Gina Raimondo周二在新闻发布会上表示:“过去几周,我与包括台积电在内的多家半导体公司的CEO进行了交谈,要求他们遵守规定。”“我接触过的每一位CEO,包括台积电,都说这是个好主意。”

Gina Raimondo还强调,上述公司提交相关信息是资源的,因此有关“美国政府强迫披露机密信息”的论调是“可笑的”。

根据此前报道,美国政府认为,芯片制造商和芯片买家之间的信息交流不足,加剧了全球半导体危机。在上述芯片厂的客户中,通用汽车和宝马已向美国商务部披露了采购和其他信息。

但部分人士质疑,芯片状况是否真的会随着数据的提交而改善。台积电等公司表示,不愿披露公司机密,称披露此类信息可能会损害其在合同谈判中的利益。

(校对/holly)

6、【芯观点】格芯上市能否重回三甲 成熟制程市场又将掀起怎样波澜

格芯的股价让投资者们着实心惊了一回,上市首日就破发,最低价至44.48美元,跌幅一度超过5%。好在其第二日终于开启连续上涨模式,截止上周末休市时,股价已经达到63.63美元,总市值为340亿美元,超过了原先的估值。

格芯近年业绩差强人意,不单被台积电和三星远远甩到后面,去年还被身后的联电超越,跌出行业前三的宝座。现在抢时机上市成功,能否让格芯扳回一城呢?对于日趋激烈的成熟制程竞争,这是否会成为混战开始的导火索呢?

格芯向左 联电向右

全球晶圆代工厂的排名在2020年Q4发生了一些微小的变化,长期排名第四的联电逆袭成功,超越格芯进入前三。当年,联电的整体营收较前年增加了13%,而格芯则下滑了4%。

格芯起源于AMD的晶圆制造部门,独立之后又合并了新加坡特许半导体,收购了IBM的半导体制造部门。其也是唯一在三大洲都拥有12寸晶圆制造基地的公司,2020年出货超过200万片12英寸等效晶圆(其中新加坡约占一半),大约是台积电出货量的1/6。格芯在全球拥有约15000名员工和约10000项全球专利(大部分专利来自AMD、IBM和特许半导体)。

联电的历史相对要久远一些,1980年由台湾工研院出资设立,1990年转型为纯晶圆代工厂,2000年将旗下五家公司合而为一在纽交所挂牌上市。

在三星全面崛起之前,格芯和联电都是晶圆代工业前三中的常客。随着冲刺高端制程不利,两家也先后退出了先进制程的争夺战,转而发力成熟制程。成熟制程主要用来制造中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理( PMIC)、模数混合、传感器、射频芯片等。

不过,两家的经营状况可大为不同。格芯连年巨额亏损,2018年-2020年各年净亏损分别达到27.74亿美元、13.71亿美元和13.51亿美元。直到2021年全球半导体行业景气度提升,格芯才得以翻身,上半年净营业收入为30亿美元,近年来首次产生毛利,毛利率约为11%,净亏损为3.01亿美元,较同期减少2.33亿美元,运营亏损也由去年的16亿美元缩减到1.9亿美元。

相比之下,联电则营收表现相当稳健,净利润虽然在2018年有过短暂下滑,2019年立刻恢复增长,2020年更是达8.2亿美元,创下了其20年内的新高。

投入巨资进行研发却没能取得工艺领先,领导人频频更换,诸多原因让格芯一直在经营的泥潭中挣扎。为了自救,格芯连续出售旗下资产。2019年1月,格芯将位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂以2.4亿美元的价格出售给台积电旗下的世界先进;2019年4月,格芯将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 12英寸晶圆厂以4.3亿美元的价格出售给安森美;2019年5月,格芯将旗下IC设计公司Avera半导体出售给Marvell,售价为7.4亿美元;2019年8月,格芯将光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。

同时,格芯不断缩减研发开支,2018到2020年研发投入分别为9.26亿美元、5.83亿美元和4.76亿美元,占营收比重分别为15%、10%和10%。

这番动作之后,格芯虽然缩减了亏损幅度,依然没有彻底摆脱亏损,因此有了其控股方阿联酋主权财富基金穆巴达拉(Mubadala)准备将控股权卖给第三方的传闻。不过,格芯最终选择了上市,在10月4日向美国SEC递交上市申请,并在10月28日快速登陆纳斯达克。

行业人士认为,格芯缺乏盈余来支持其成长的资金需求,更需要透过上市来筹资,才能在景气上升循环之际,在半导体厂商中分一杯羹。

反观联电,退出高端工艺竞争后的“5年转型计划”非常成功,专注于28nm、22nm等成熟制程节点,成为多个细分领域的冠军。从2020年开始,受惠于电源管理IC、整合触控功能面板驱动IC(TDDI)、WiFi、OLED驱动IC等需求驱动,联电产能利用率已达100%,并且持续进行价格调涨,加之价格较高的28及22nm新增产能陆续开出,推升营收屡创新高。

前日因、今日果。当年联电剥离旗下IC设计部门,后来发展出联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科技、联笙电子、联杰国际等一批优秀企业,最终成为其稳定客户。以显示驱动为例,联咏科技是全球最大的显示面板驱动芯片公司,联电也在这个领域展示了很强的实力,其LCD驱动芯片和TDDI市占率最高。

抛开经营模式不谈,两者其实各有优势。格芯的优势在于工厂分布很均匀,新加坡、纽约与德国产能平分秋色,皆为3成,可以有效帮助客户降低地缘政治风险并提供更大的供应链确定性。联电的优势则在于台湾地区发达的IC设计产业和与客户深度绑定的模式。

要注意的是,联电盈利状况领先,但市占率与格芯相差无几,当格芯有了银弹加持之后,两者之间的博弈依然胜负难料。

抢夺成熟制程市场

经过这次缺芯潮的教训,全行业都重新认识了成熟制程的重要性。以格芯上市为导火索,围绕成熟制程的竞争会更加白热化。

有意思的是,联电和格芯虽然都专注于成熟制程,但台积电才是成熟制程真正的王者。根据Counterpoint Research的排名,成熟制程产品排名前四的厂商分别是:台积电(市占率28%),联电(13%),中芯国际(11%),三星(10%)。

台积电之前将资本支出主要花在先进制程上,如今也准备反攻成熟制程,重点在16~28纳米节点间的特殊应用,如车用、物联网、指纹辨识、无线充电等领域,并要将特色工艺在成熟制程中的占比提升至60%。

特色工艺应用的基础来源于MCU、模拟和分立器件,这三大类芯片占整体市场的份额接近50%,且其发展更加稳健。并且,这三大类芯片仍然以IDM模式为主。这使得特色工艺代工业务的拓展有了更大的空间。另外,特色工艺在盈利方面的波动性较小,由于制程的成熟度相对较高,在成本控制方面也更具优势。

台积电竹科12厂与中科15厂都针对特色工艺进行优化制程设计,南科晶圆14厂第八期被规划为特色工艺应用生产,南京厂也将扩产月产2万片的28纳米制程。业内人士预估,台积电今年先进制程与成熟制程特殊应用同步成长,成熟制程特殊应用营收占比约18%至20%。

同样,格芯和联电也不甘人后。格芯正在全球投资逾60亿美元以提高产能,其中40亿美元投入扩大格芯在新加坡的工厂,而10亿美元则用于在美国和德国的扩产,这些产能都将在汽车芯片上。

联电积极和多家全球客户在台南科学园区12A投资P6厂,锁定28纳米制程,月产能2.75万片,并由客户以议定价格预先支付订金的方式,取得该厂区产能,预计2023年第2季投产。

如果再加上中芯国际、力积电、华虹等晶圆厂的扩产计划,成熟制程市场将现难得一见的繁荣景象。有不少业内人士也因此担忧,这样会造成日后的产能供大于求而产生反转。

不过,更多的人士还是相信,即便如此多的产能投向市场,可能也难填市场空缺,因为随着车用、5G、AIoT 等新应用的快速兴起,全球产业已发生结构性改变,对成熟制程芯片的需求将全面爆发。

(校对/Andrew)

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