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【芯观点】格芯上市能否重回三甲 成熟制程市场又将掀起怎样波澜

Byadmin

Nov 12, 2021

格芯的股价让投资者们着实心惊了一回,上市首日就破发,最低价至44.48美元,跌幅一度超过5%。好在其第二日终于开启连续上涨模式,截止上周末休市时,股价已经达到63.63美元,总市值为340亿美元,超过了原先的估值。

格芯近年业绩差强人意,不单被台积电和三星远远甩到后面,去年还被身后的联电超越,跌出行业前三的宝座。现在抢时机上市成功,能否让格芯扳回一城呢?对于日趋激烈的成熟制程竞争,这是否会成为混战开始的导火索呢?

格芯向左 联电向右

全球晶圆代工厂的排名在2020年Q4发生了一些微小的变化,长期排名第四的联电逆袭成功,超越格芯进入前三。当年,联电的整体营收较前年增加了13%,而格芯则下滑了4%。

格芯起源于AMD的晶圆制造部门,独立之后又合并了新加坡特许半导体,收购了IBM的半导体制造部门。其也是唯一在三大洲都拥有12寸晶圆制造基地的公司,2020年出货超过200万片12英寸等效晶圆(其中新加坡约占一半),大约是台积电出货量的1/6。格芯在全球拥有约15000名员工和约10000项全球专利(大部分专利来自AMD、IBM和特许半导体)。

联电的历史相对要久远一些,1980年由台湾工研院出资设立,1990年转型为纯晶圆代工厂,2000年将旗下五家公司合而为一在纽交所挂牌上市。

在三星全面崛起之前,格芯和联电都是晶圆代工业前三中的常客。随着冲刺高端制程不利,两家也先后退出了先进制程的争夺战,转而发力成熟制程。成熟制程主要用来制造中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理( PMIC)、模数混合、传感器、射频芯片等。

不过,两家的经营状况可大为不同。格芯连年巨额亏损,2018年-2020年各年净亏损分别达到27.74亿美元、13.71亿美元和13.51亿美元。直到2021年全球半导体行业景气度提升,格芯才得以翻身,上半年净营业收入为30亿美元,近年来首次产生毛利,毛利率约为11%,净亏损为3.01亿美元,较同期减少2.33亿美元,运营亏损也由去年的16亿美元缩减到1.9亿美元。

相比之下,联电则营收表现相当稳健,净利润虽然在2018年有过短暂下滑,2019年立刻恢复增长,2020年更是达8.2亿美元,创下了其20年内的新高。

投入巨资进行研发却没能取得工艺领先,领导人频频更换,诸多原因让格芯一直在经营的泥潭中挣扎。为了自救,格芯连续出售旗下资产。2019年1月,格芯将位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂以2.4亿美元的价格出售给台积电旗下的世界先进;2019年4月,格芯将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 12英寸晶圆厂以4.3亿美元的价格出售给安森美;2019年5月,格芯将旗下IC设计公司Avera半导体出售给Marvell,售价为7.4亿美元;2019年8月,格芯将光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。

同时,格芯不断缩减研发开支,2018到2020年研发投入分别为9.26亿美元、5.83亿美元和4.76亿美元,占营收比重分别为15%、10%和10%。

这番动作之后,格芯虽然缩减了亏损幅度,依然没有彻底摆脱亏损,因此有了其控股方阿联酋主权财富基金穆巴达拉(Mubadala)准备将控股权卖给第三方的传闻。不过,格芯最终选择了上市,在10月4日向美国SEC递交上市申请,并在10月28日快速登陆纳斯达克。

行业人士认为,格芯缺乏盈余来支持其成长的资金需求,更需要透过上市来筹资,才能在景气上升循环之际,在半导体厂商中分一杯羹。

反观联电,退出高端工艺竞争后的“5年转型计划”非常成功,专注于28nm、22nm等成熟制程节点,成为多个细分领域的冠军。从2020年开始,受惠于电源管理IC、整合触控功能面板驱动IC(TDDI)、WiFi、OLED驱动IC等需求驱动,联电产能利用率已达100%,并且持续进行价格调涨,加之价格较高的28及22nm新增产能陆续开出,推升营收屡创新高。

前日因、今日果。当年联电剥离旗下IC设计部门,后来发展出联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科技、联笙电子、联杰国际等一批优秀企业,最终成为其稳定客户。以显示驱动为例,联咏科技是全球最大的显示面板驱动芯片公司,联电也在这个领域展示了很强的实力,其LCD驱动芯片和TDDI市占率最高。

抛开经营模式不谈,两者其实各有优势。格芯的优势在于工厂分布很均匀,新加坡、纽约与德国产能平分秋色,皆为3成,可以有效帮助客户降低地缘政治风险并提供更大的供应链确定性。联电的优势则在于台湾地区发达的IC设计产业和与客户深度绑定的模式。

要注意的是,联电盈利状况领先,但市占率与格芯相差无几,当格芯有了银弹加持之后,两者之间的博弈依然胜负难料。

抢夺成熟制程市场

经过这次缺芯潮的教训,全行业都重新认识了成熟制程的重要性。以格芯上市为导火索,围绕成熟制程的竞争会更加白热化。

有意思的是,联电和格芯虽然都专注于成熟制程,但台积电才是成熟制程真正的王者。根据Counterpoint Research的排名,成熟制程产品排名前四的厂商分别是:台积电(市占率28%),联电(13%),中芯国际(11%),三星(10%)。

台积电之前将资本支出主要花在先进制程上,如今也准备反攻成熟制程,重点在16~28纳米节点间的特殊应用,如车用、物联网、指纹辨识、无线充电等领域,并要将特色工艺在成熟制程中的占比提升至60%。

特色工艺应用的基础来源于MCU、模拟和分立器件,这三大类芯片占整体市场的份额接近50%,且其发展更加稳健。并且,这三大类芯片仍然以IDM模式为主。这使得特色工艺代工业务的拓展有了更大的空间。另外,特色工艺在盈利方面的波动性较小,由于制程的成熟度相对较高,在成本控制方面也更具优势。

台积电竹科12厂与中科15厂都针对特色工艺进行优化制程设计,南科晶圆14厂第八期被规划为特色工艺应用生产,南京厂也将扩产月产2万片的28纳米制程。业内人士预估,台积电今年先进制程与成熟制程特殊应用同步成长,成熟制程特殊应用营收占比约18%至20%。

同样,格芯和联电也不甘人后。格芯正在全球投资逾60亿美元以提高产能,其中40亿美元投入扩大格芯在新加坡的工厂,而10亿美元则用于在美国和德国的扩产,这些产能都将在汽车芯片上。

联电积极和多家全球客户在台南科学园区12A投资P6厂,锁定28纳米制程,月产能2.75万片,并由客户以议定价格预先支付订金的方式,取得该厂区产能,预计2023年第2季投产。

如果再加上中芯国际、力积电、华虹等晶圆厂的扩产计划,成熟制程市场将现难得一见的繁荣景象。有不少业内人士也因此担忧,这样会造成日后的产能供大于求而产生反转。

不过,更多的人士还是相信,即便如此多的产能投向市场,可能也难填市场空缺,因为随着车用、5G、AIoT 等新应用的快速兴起,全球产业已发生结构性改变,对成熟制程芯片的需求将全面爆发。

(校对/Andrew)

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