1.日经：东芝将分拆为基础设施、器件及半导体存储器三家公司；
2.台媒：2022年新iPhone处理器将采用台积电N4P制程；
3.硅晶圆明年供不应求加剧 客户抢签长约；
4.三星2年内关停DDR3生产线 产能限制支撑价格看涨；
5.供应链消息称服务器零部件短缺将持续到明年年中；
6.传日本政府将制定法律以为先进半导体新工厂提供补贴；
7.台积电高雄、日本大投资，均明年动工；
1.日经：东芝将分拆为基础设施、器件及半导体存储器三家公司；
芯榜网消息，据日经中文网报道，东芝正考虑按主要业务将公司分割成三部分，分别为基础设施、器件及半导体存储器，而后重组为三家企业。
图源：日经新闻
东芝日前表示：“在制定旨在提高企业价值的中期经营计划过程中，业务分割正作为一个选项进行讨论是事实”。
据悉，截止到3月底，东芝旗下共计拥有296家子公司和11万7300名员工。
此前的报道显示，东芝近年来一直在进行业务重组，该公司在9月底关闭位于中国大连的一家工厂，为该公司在中国建设的首个生产中心，已运营30年。
此外，东芝还关闭了位于日本埼玉县的一家工厂。该工厂于1965年开始运营，是东芝的第一个彩电工厂，但东芝在2012年停止了电视的日本国内生产。
（校对/Yuki）