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证监会:同意东芯股份科创板IPO注册

Byadmin

Nov 12, 2021

芯榜网消息, 11月9日晚,证监会官微发布消息称,证监会按法定程序同意东芯半导体股份有限公司(下称:东芯股份)科创板首次公开发行股票注册,东芯股份及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。

东芯半导体是大陆领先的存储芯片设计公司,聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售,是大陆少数可以同时提供Nand、Nor、Dram等主要存储芯片完整解决方案的公司。凭借强大的定制化开发能力和稳定的供应链体系,产品已进入国内外众多知名客户,广泛应用于5G通信、物联网终端、消费电子、汽车电子类产品等领域。

自成立以来,东芯半导体即致力于实现本土存储芯片的技术突破,通过扁平化、可变式的研发架构,构建了强大的电路图、封装测试的数据库,实现了芯片设计、制造工艺、封装测试等环节全流程的掌控能力,并拥有完全自主知识产权。公司设计并量产的24nm Nand、48nm Nor均为大陆目前已量产的最先进的Nand、Nor工艺制程,实现了从跟随开发一共同开发一自定义工艺流程的跨越式发展。

东芯半导体立足中国、面向全球,紧紧拥抱全球最大的芯片应用市场,精准感知瞬息万变的市场动向,紧跟存储芯片国产化浪潮,凭借从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术储备,迅速响应客户个性化需求,针对性地提供包含Nand、Nor、Dram的存储芯片完整解决方案。产品下游已应用于华为、苹果、三星、海康威视、大华等知名国内外客户,在众多应用领域存在广阔市场。

东芯半导体同时注重建立自主可控的供应链体系,与晶圆厂建立互利、互信、互相促进的合作关系,同大陆最大的芯片代工厂中芯国际建立战略合作伙伴关系、全球最大的存储芯片代工厂力晶科技建立了近10年以上的紧密合作,并与紫光宏茂、华润安盛等知名封测厂建立长期稳定的合作关系。

具体来看,为应对可穿戴设备市场提出的低功耗、小尺寸的需求,东芯推出了基于WLCSP(晶圆级芯片封装)的NOR Flash产品,提供从32Mb到256Mb的全系列存储容量的规格。

在工业领域,东芯主要聚焦于监控安防,其对耐恶劣环境与供货保障能力提出了更高的要求。以东芯NAND产品为例,作为业内领先的单颗集成技术,将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内,有效节约了芯片面积,降低了产品成本,提高了公司产品的市场竞争力。在耐久性、数据保持特性等方面也表现稳定,不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过10万次,同时可在-40℃到105℃的极端环境下保持数据有效性长达10年,产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进。

闪存产品工艺制程不断精进,东芯半导体努力持续缩小与国际竞争对手的差距。陈磊表示,东芯未来有两大发展方向,一是不断精进制程工艺,二是聚焦车规级和高可靠性的SLC NAND的开发。总体而言,公司将聚焦高附加值产品,顺应汽车产业在智能网联功能的布局,大力发展在工艺技术、使用环境、抗振能力、可靠性等方面比传统消费电子类存储芯片要求更高的车规级存储芯片,实现车规级闪存产品的产业化目标。

随着5G通讯及安防监控领域的持续增长以及汽车电子等新兴领域的兴起和发展,中小容量存储市场未来具有较大增长空间。(校对/Arden)

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