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总投资达5亿元,希瑞米克微电子陶瓷封装基板项目签约江西上栗

Byadmin

Nov 12, 2021

芯榜网消息,11月5日,上栗工业园管委会与希瑞米克微电子举行陶瓷封装基板项目签约仪式。

图片来源:上栗发布

上栗发布消息显示,陶瓷封装基板项目总投资达5亿元,将落户在赣湘合作产业园,项目用地30亩,建成后主要从事陶瓷基微电子产品的技术开发与生产制造,项目共分为两期来建设,一期达产时的销售额将突破5亿元,能解决当地劳动力200人左右。

上栗县政府党组成员何宏寓表示,作为上栗电子信息产业布局的重要一环,陶瓷封装基板项目的正式签约,将进一步拓宽上栗电子电路高可靠封装特色细分领域,将有效延伸电子信息产业链条,更好的形成电子信息产业聚集效应和行业发展的引领作用。(校对/若冰)

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