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传日本政府将制定法律以为先进半导体新工厂提供补贴

Byadmin

Nov 12, 2021

芯榜网消息,日本政府将从台积电在熊本建厂计划实施开始建立一个法律框架,以为“落户”日本的先进半导体新工厂提供补贴。

图源:路透社

据日经亚洲评论报道,随着全球芯片短缺导致汽车行业及其他领域的生产中断,世界各国越来越多地将芯片视为国家安全问题。为了支持本土供应,日本政府计划最早在12月向议会提交立法变更,并制定明确的规则来补贴新设施的建设。

据了解,日本政府希望更新目前适用于开发5G无线技术公司的法律,将半导体列为一个新的优先领域。

该报道指出,合格的工厂一旦投入运营,可能需要保持稳定的生产、投资和技术发展。他们还可能被要求在短缺时期增加产量,并被要求遵守法律以防止技术泄漏。

台积电于今年10月宣布将在日本熊本县建设一座晶圆厂,预计将成为上述法律的首个受益者,据了解,日本政府将补贴台积电赴日建厂1万亿日元(88.2 亿美元)投资的一半。

台积电日本工厂计划于2022年开始建设,2024 年开始量产。该工厂将主要生产使用22纳米至28纳米技术的芯片,广泛用于汽车、消费电子领域。

(校对/Yuki)

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