瓴盛科技荣获ASPENCORE 2021全球电子 “年度杰出创新企业奖”

11月3日,由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的2021全球电子成就奖颁奖典礼在深圳盛大召开,瓴盛科技凭借对产品和技术的执着创新,斩获“年度杰出创新企业奖”大奖。

全球电子成就奖旨在聚焦领先科技,推动全球范围内的电子产业技术革新。整个评选由 ASPENCORE 全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群历时数月共同评选得出,奖项在业界具有极高的认可度和影响力。经过激烈的角逐,瓴盛科技凭借对于芯片技术的不断探索求新脱颖而出,赢得2021年度全球电子奖——“年度杰出创新企业”。

瓴盛科技荣获ASPENCORE 2021全球电子 “年度杰出创新企业奖”

瓴盛科技副总裁张云代表瓴盛科技上台领取殊荣

瓴盛科技荣获ASPENCORE 2021全球电子 “年度杰出创新企业奖”

此次获奖,是业界及权威媒体机构对瓴盛科技致力于芯片技术研发、创新以及产业贡献的充分肯定。自2018年成立以来,瓴盛科技聚焦移动通信和人工智能物联网两大核心赛道,持续高研发投入,不断吸纳行业尖端IC设计人才,公司成立三年来潜心积淀芯片核心设计能力,在芯片技术积累、产品落地及市场应用等多个维度取得了高速发展。

针对智慧物联网市场,瓴盛科技于去年9月推出了首颗低功耗、高性能智能视觉应用处理器SoC JA310——不仅集成专业级别监控ISP设计,还拥有双路2K@30fps、单路4K@30fps的视频处理能力,支持高达2Tops算力,推动了AI视觉的高速发展。目前该芯片已经应用在包括AI智能摄像头、扫地机器人、智能门禁等广泛的AI智能硬件领域。在手机智能SoC赛道,瓴盛科技正“全力冲刺”,公司首颗4G 11nm FinFET智能手机芯片已一次流片成功,预计将于今年年底推出。

瓴盛科技展现出的良好技术实力和发展潜力也不断收获业界的认可及青睐,接连获得包括小米长江产业基金、格科微、电连技术等多家行业头部企业的战略投资。在战略投资之外,瓴盛科技还将携手这些合作伙伴,基于芯片产品进行多方向的深度战略合作,引领移动芯片技术的升级和迭代,更好的满足市场差异化的需求。

以科技创新为驱动,构建移动互联的智能世界,瓴盛科技正朝着世界级IC企业的目标前进。未来,瓴盛科技将继续以领先的IC设计能力打造平台化解决方案,帮助终端产品走在行业前列。同时坚持本地化发展战略,与产业链紧密合作,带动上下游企业共同助力中国集成电路产业的发展。

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