【芯融资】10月融资月刊:超51家企业、超80亿元规模

10月,超51家半导体及相关企业获得融资,融资规模超80亿元。其中,盛合晶微半导体(C轮,3亿美元)、芯德科技(A轮、A+轮,超十亿元)融资规模位居前列

本文共计71字

【芯融资】10月融资月刊:超51家企业、超80亿元规模

原创文章,作者:admin,如若转载,请注明出处:http://www.eefans.com/archives/13646

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注