意法半导体CEO:没兴趣参加欧洲芯片联盟


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法国-意大利芯片制造商意法半导体周二表示,没有理由加入潜在的欧盟半导体联盟,即使欧盟委员会正寻求提高欧洲在微芯片方面的独立性。



该公司首席执行官让·马克·切里(Jean-MarcChéry)告诉BFM Business,该委员会的倡议是一个积极的发展,但他的公司对参加该组织没有兴趣。



切里表示,他预计芯片短缺将不会结束。他说:“需求与产能之间的不平衡使得这种状况至少持续了一年。”


意法半导体(STMicro)生产各种芯片,从低利润微控制器到智能手机和自动驾驶汽车中使用的更复杂的传感器。


欧洲工业负责人布雷顿(Thierry Breton)上个月表示,现在已有22个欧盟成员国结成新联盟,以支持本地半导体的生产和开发,以减少欧盟对外国供应商的依赖。



欧盟委员会的雄心是到2030年将欧洲在全球芯片和半导体生产中的市场份额从10%增加到20%。





欧盟计划到2030年将其在世界芯片市场中的份额扩大一倍





欧盟承诺在当前10年内投入超过1,500亿美元发展下一代数字产业,以求扭转在芯片和人工智能等先进技术领域与美国和东亚竞争对手日益扩大的差距。



作为欧盟2万亿美元新冠病毒经济复苏计划的一部分,新的“数字指南针(Digital Compass)”计划旨在到2030年显著提升欧盟的技术自主性。



欧洲的新计划是基于欧盟去年发布的数字议程,旨在提升欧洲企业和公共服务的数字化程度,改善欧洲人的数字技能,并升级数字基础设施。这笔资金将来自去年夏天达成的欧盟经济一揽子计划中的6,725亿欧元(7,966亿美元)复苏和弹性基金(Recovery and Resilience Facility),其中至少20%已承诺用于促进欧洲的“数字化转型”。



欧盟执行机构欧盟委员会表示,该计划的具体目标之一是,到2030年,欧洲的半导体产值将至少占全球的20%,而去年这一比例为10%。

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