2019-08-19
14:00:09
来源: 半导体行业观察
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近日，有业内人士指出，OPPO准备自己造手机芯片了。
无风不起浪，有心人这么推测还是有一定依据的，早在2017年底，OPPO就在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”。
2018年9月，据资料显示，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。
近日，OPPO开始有动作了，据相关人士称，OPPO最近发布了很多芯片设计工程师的岗位，并且从展讯、联发科挖了一批基层工程师。
动作是有了，能不能做到是另外一回事儿。
毕竟小米也做芯片，结果现在澎湃S2进入了永远的流片阶段，曾有小米内部员工透露，澎湃仅一次流片，就烧光了红米手机一年的利润，可见芯片制造成本尤其是流片费用有多高。
既然这样，那我们就来看看制造芯片需要花钱的地方有哪些。
一颗芯片需要花钱的地方有哪些？
OPPO想要制造芯片的话应该会走小米和华为的路子，也就是只设计，让代工厂制作的Fablees模式。
那这样想要制造芯片的成本一般就是芯片设计中所用的花费，包括芯片工程师的费用，可能也会存在外包人员的费用。
另外，EDA和芯片的IP购买，乃至基带技术的获取都不是小数目，从苹果与高通的纠纷中我们可以看到，后者也会是一个大头。
在集成电路设计中，IP指可以重复使用的具有自主知识产权功能的集成电路设计模块。
这一部分购买费用相当昂贵，因此我国长沙，成都等地为了能够促进芯片的研发，还专门出台了购买IP核补贴政策。
基带技术也是个大头，业界有传麒麟购买高通的基带技术每个季度都要花10亿专利费，因此高通每年就算不推出新款处理器赚钱，也有大把专利费等着。
然后就是制造芯片的费用。
一般来说，Fab厂对于不同的客户定价是不同的，毕竟量少的话有可能会耽误大单子，因此一些数量不多的单子除非可以给到厂商满意的价格，一般只有通过代理方团购等形式进行流片。
除开这个因素以外，定价主要是取决于工艺和投片的数量。
一般来说费用是N*单片晶圆成本+Mask（光罩）制版费。
这里面的单片晶圆成本是制造芯片的原材料，从二氧化硅到市场上出售的芯片，需要经过无数道专业的工序。
晶圆成本抛开机器折旧与人工的话，剩下的基本就是每个芯片所用到的材料也就是硅的成本。
当然对于OPPO来说，其实这部分也并不会太重要，因为芯片的制造并不是一开始就量产的，需要经历流片阶段，只有流片成功才能够真正进入市场。
昂贵的Mask
因此其中占大头的就是Mask。
什么是Mask？
可以将之翻译成光掩膜。
在芯片的制造中，从设计版图到晶圆会经历一个过程，这就是光掩膜制造。
这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。
制造一颗芯片所需要的光掩膜往往不止一片，一般来说设计好的芯片会生成非常复杂的图片文件，据统计，这里面将会产生30-50层的光掩膜，这些光掩膜都需要去光罩厂做，里面每层精度不一，越先进的制程下掩膜成本就会越高。
据说每个光掩膜都需要一百万美金起步，因此一套下来的价格非常昂贵。
小米澎湃2是16nm制程，据相关业内人士指出，小米澎湃一次流片大概四百万美金。
假设OPPO也用16nm的话，应该不会低于这个数。
这仅仅只是流片，小米官方消息称，小米在2018年第一季度的研发投入为11.04亿元，2017年的全年研发投资金额为31亿元，2016年为21亿元，2015年是15.12亿元，截止到2018年一季度大约有78亿元了。
也就是说，澎湃S2多次流片失败已经让小米亏损了几十个亿，并且如果继续流片失败，这个数字将还会增加。
而OPPO能否承担得起这样的消耗呢？
100亿元研发费用够不够看？
在2018年OPPO科技展上，OPPO陈明永曾宣布称：
“OPPO明年的研发资金将从今年的40亿元提升至100亿元，并且将逐年加大投入。
”这个费用如果想要支撑芯片研发的话还是不够看的，因为OPPO还有手机其他技术的研发等等，不说七七八八的人员费用，晶圆成本，单流片也不能支撑几次。
就假设流片成功了吧，OPPO也并不能高枕无忧。
对于OPPO来说，流片成功无非两个选择，一个办法是只用于自家产品，跟华为一样；
还有一个办法就是一部分用于自己产品，一部分对外销售，跟三星一样。
只用于自家产品的话，小米就是前车之鉴，小米澎湃S1采用八核64位处理器，制造工艺为28nm，主频为2.2Hz，搭载澎湃S1的手机仅有一款小米5c，但澎湃S1与骁龙625存在一定差距，并没有很出色的表现，因此市场表现一般，所以澎湃S1的实际出货量并不是很多，摊销到每台手机的成本非常高，这也导致了小米后续研发无力，当然小米方面的不够重视，也是另一方面。
以上都是值得OPPO方面借鉴。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
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