2019-09-02
13:43:13
来源: 互联网
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基于TSV技术的产品具有全局互连短、延迟小、灵活性高、高密度集成等优点，是先进封装的核心技术，也是实现三维集成的最优途径。近期，我所通过集智攻关，成功实现了TSV硅转接板、等壁增长TSV、超大面阵凸点三种封装形式产品的研制及小批量风险可控生产，良率达到业内水平，可靠性试验满足客户要求，并通过了国内知名半导体公司二方审核。
七七一所先进封装生产线通过优化原材料、设备、工艺、流程等，完成了TSV制备及填充、等壁电镀RDL、多层再布线、电镀微凸点、无空洞回流等工艺开发，并实现产品指标：TSV孔径/孔深30μm /150μm、10μm /100μm、5μm /50μm；多层布线层数3P4M；凸点直径/高度70μm/90μm；单片凸点数量≥4000个。完成三种封装形式产品小批量生产，为后续三维微系统集成提供了技术支撑，为产业可持续发展做好了技术保障。
图1 孔径/孔深:5μm /50μm TSV电镀填充结果图
图2 孔径/孔深: 30μm /150μm TSV硅转接板剖面图
图3 晶圆级电镀Copper Pillar凸点阵列图
图4 晶圆级等壁生长RDL及Solder Bump剖面图