[原创] 高通有的可不止手机芯片

2019-09-02
14:00:06
来源: 半导体行业观察


高通公司是全球


3G





4G





5G


技术研发的领先企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有


电信设备


和消费电子设备的品牌。但是,当通信进入到5G时代以后,这个领域的玩家逐渐变多。加之类似三星、华为和小米等客户开始自行开发手机芯片,侵蚀了其一部分手机芯片市占率,也使得高通感受到了一定的压力。在这种情况下,公司开始追求多元化业务。




[原创] 高通有的可不止手机芯片


从高通在中国的投资上看,自2015年以后,高通就已经开始将投资的重点放在前沿科技中,比如物联网,人工智能、


VR


等高新科技。在接下来的几年中,我们也发现高通也在将其芯片业务拓展到了物联网、汽车等新兴领域市场。同时,高通也逐渐开发出了WiFi芯片、蓝牙芯片以及射频芯片等,区别于手机芯片以外的芯片业务。

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WiFi芯片











在无线领域当中,蜂窝网络和WiFi技术是推动着信息技术不断向前发展的动力。当新一代的蜂窝网络走向了5G,WiFi技术也迈入了WiFi 6的时代。据悉,WiFi 6的方向是和5G一样的:WiFi 6可以让很多用户和家庭、公共场所等人多的情况下使用的。WiFi 6优化了设备的的覆盖能力,可以让更多的智慧家庭、城市等物联网使用。


就此趋势,高通早在2017年2月,就推出了全球第一个WiFi 6解决方案。在两年以后,高通又宣布推出其第二代WiFi 6无线网络解决方案“Networking Pro”。据悉,面向高密度网络设计,可接入成百上千个终端且不影响用户体验和高性能。


据e科技观察的报道显示,高通Networking Pro系列平台分为四个层级,都完全支持Wi-Fi 6 802.11ax,并兼容802.11ac/n/g/b/a,均配备四个A53 CPU核心,支持2.4GHz、5GHz双频段,支持1024-QAM信号调制、高级QoS、MU-MIMO(多用户多输入多输出)、OFDMA(交频分多址)、TxBF、上行调度(Uplink Scheduling)、WPA3安全套件等特性。在应用端来看,目前,三星Galaxy S10已经引入了高通的Wi-Fi 6,而随着Intel Ice Lake十代酷睿原生支持,Wi-Fi 6笔记本也会越来越多。针对车载领域,高通也有QCA6696 Wi-Fi 6解决方案,支持双MIMO接入点,车载热点速度可达千兆级,并支持蓝牙5.1、aptX Adatptive音频,正在出样,搭载它的商用汽车预计2021年面世。





高通强调,伴随四款全新Wi-Fi 6网络平台的推出,高通正式确立了端到端的愿景和差异化的技术策略,从而帮助提升Wi-Fi 6的全球影响力,并开启一个由Wi-Fi 6和5G技术共同支持的连接新时代。另外,据路透社消息显示,高通这些芯片也与最新版本的Wi-Fi 6通信技术标准兼容。公司希望这些芯片将有助于提高其5G通信芯片的销量。同时,公司也表示Wi-Fi和5G通信未来将走向融合,不再是相互分割的通信技术。

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蓝牙芯片











此外,高通在蓝牙芯片方面有了动作。而高通在此领域的动作,则要从一桩收购案说起。2014年10月15日,高通斥资25亿美元收购了英国芯片厂商CSR公司。当时,高通首席执行官Mollenkopf在一份声明中表示称,CSR在蓝牙、“蓝牙智能”和音频处理芯片领域拥有技术领导地位,收购CSR将会稳固高通的市场地位,扩大高通物联网芯片业务,这包括便携音频设备、车载系统以及穿戴设备。


从这份声明中看,高通在蓝牙芯片上的布局,与其公司拓展除手机芯片以外的目标市场,十分契合。而在蓝牙芯片方面,我们也不得不重视近几年来,由TWS的兴起带给蓝牙芯片的活力。高通在TWS上的发展,离不开CSR这位功臣。据相关报道显示,正是基于CSR在蓝牙芯片技术,才使得高通成为了目前市场最主流的TWS方案之一。


对此,2018年高通公司推出了一款系统级蓝牙音频芯片QCC3026。官方宣称,这款自带闪存可编程,拥有超低功耗。有了这颗芯片加持的耳机,比普通耳机功耗降低了50%。同时,据高通中国的消息显示,在Qualcomm消费类物联网、音频及Wi-Fi技术媒体沟通会上,Qualcomm产品市场总监刘俊勇在会上表示:“Qualcomm在音频市场中专注于个人音频市场和音箱市场,针对个人音频需求,2018年高通推出了QCC5100系列、QCC303X系列、QCC302X系列蓝牙音频系统级芯片;而针对智能音箱市场,我们推出了Qualcomm智能音频平台”。

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射频芯片











除了WiFi芯片和蓝牙芯片外,近几年来,由于智能手机的发展,加之5G技术应用,使得射频芯片的发展呈现了持续增长的趋势。面对射频市场的大蛋糕,高通也有了动作。


据电子技术应用报道显示,高通前些年收购了 Blacksand 进入 PA 市场,2016年和日本电子元器件厂商 TDK 联合组建合资公司 RF360控股公司,主要开发滤波器。2017年2月份,高通推出了全新的射频前端解决方案 RF360,被高通称作“从调制解调器到天线”的完整解决方案。


据悉,当时高通和TDK宣布合资公司开始运营后,就火速推出一系列全面性的射频前端(RFFE)解决方案。据悉,除原本CMOS制程PA组件外,首度推出砷化镓(GaAs)多模功率放大器(MMPA)模块,与首款支持载波聚合(Carrier Aggregation,CA)的动态天线调谐解决方案。供应链消息称,全球最大GaAs晶圆厂台湾稳懋签下高通PA及RF组件的代工大单。


对于高通进入到射频市场的竞争中,针对这一举动,有些市场人士认为,高通应该在这方面处于有利地位,因为它为射频前端提供端到端的解决方案,包括功率放大器、滤波器、射频收发器和天线调谐器,这意味着整个调制解调器到天线的组合可以使用高通的组件构建。


据Forbes报道称,高通曾指出,预计在2019财年,射频终端收入将以两位数的百分比增长。同时,高通也表示,其第一代X50调制解调器的大部分5G设计都带有射频前端。此外,该公司今年2月发布的第二代5G手机调制解调器Snapdragon X55将被封装在其新的移动应用程序处理器中,从而扩大其对更多移动供应商的影响。




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