5G手机芯片大战提前打响

2019-09-02
15:54:08
来源: 互联网

      5G商机将于2020年进入爆发成长阶段,目前全球各大手机芯片厂商如高通、三星、海思及联发科等都将推出自家产品,预期最快2019年下半年将搭载终端产品问世,提前点燃这波为期至少十年的新战火。

 
G手机芯片大战提前打响"
 
      5G俨然市场上最火热的题材,原因在于,全球各地都开始兴起5G基础建设需求,智能手机品牌厂商自然跟上这波商机,目前正在与芯片开发商积极合作,希望抢下2020年的5G首波商机。
 
      目前手机芯片厂已有能力的跨入5G市场的,主要有高通、联发科、三星、展锐及海思等大厂,为了瞄准2020年第一季手机品牌的5G新机需求,各大5G芯片厂即将抢在2019年开始量产新款5G手机芯片。
 
      其中,一向领先群雄的无线通讯芯片厂高通,目前正与三星联手开发5G手机芯片,据传内部代号为「SDM7250」,该款芯片将採用三星极紫外光(EUV)微影技术的7纳米制程,希望能替高通打造出最强旗舰手机芯片。
 
      由于三星首度在量产技术上导入EUV制程,因此市场上接连流出量产不顺等传言,但都遭到三星、高通否认,高通可望在年底前导入量产,对外发表时间将落在2019年12月。
 
      至于三星自家向外推广的5G产品,并非高通的系统单芯片(SoC)版本,仅有基带,射频及电源管理等芯片,打破过去仅供三星手机使用的传统,目标是抢攻市场广大的中国大陆智能手机市场。
 
      联发科首款5G手机SoC为「MT6885」,供应链传出,由于陆系品牌客户希望在农历春节前进入量产,因此联发科可望在2019年底就开始量产,时间点上几乎与高通差不多,成为5G芯片领先族群厂商,摆脱过去4G、3G时代落后的阴霾。
 
      另外,近来动作频频的紫光展锐也在日前透露,搭载其春藤510的5G手机也将会在今年年底面世。
 
      至于华为旗下的海思,预期将在9月德国IFA展中,推出新一代旗舰芯片麒麟990,可望将基带芯片整合其中,提高散热、功耗等技术,预计将可搭载在华为旗下最新手机Mate系列当中。不过,按照华为过去惯例,麒麟手机芯片并未有外销打算,仅为华为手机独家採用。

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