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商汤科技正在研发AI训练芯片?

Byadmin

Oct 25, 2021
2019-09-06
14:00:15
来源: 半导体行业观察



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钜亨网


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在获得软银及多方注资后,全球最大人工智能新创公司商汤科技今年估值已超过75亿美元,针对上市动向,《彭博》今(5日)报导,执行长徐立表示将持续深入AI芯片研发,目前并不急着上市。


徐立今日在新加坡举行的Sooner Than You Think 大会上表示,过去两年,公司持续募集资金,加深研发AI 训练芯片,以推动该公司在半导体领域发展。


徐立称,研发出的AI 芯片是对Nvidia 产品最大的补充


在2017年7月完成4.1亿美元 B轮投资后,商汤科技创下全球最大AI企业单轮投资最高纪录,成为全球最大AI独角兽,同时在C轮融资获得电商巨头阿里巴巴领投。


研调机构CB Insights 指出,商汤科技的跳跃式成长标志着中国技术正持续突破,徐立表示,尽管目前收入呈现三位数增长,但AI 晶片领域的新投资,导致现金流量依旧为负。


在设立海外研发基地展望上,徐立表示,新加坡为该公司向东南亚推动AI 技术发展的起点,计划在三年内将当地员工数提升3 倍。


目前商汤科技已获得新加坡私人投资公司淡马锡(Temasek) 支持,计划今年启动研发,在当地举办建教合作。




*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2059期内容,欢迎关注。

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