商汤科技正在研发AI训练芯片?

2019-09-06
14:00:15
来源: 半导体行业观察



来源:


内容


来自





钜亨网


」,


谢谢。






在获得软银及多方注资后,全球最大人工智能新创公司商汤科技今年估值已超过75亿美元,针对上市动向,《彭博》今(5日)报导,执行长徐立表示将持续深入AI芯片研发,目前并不急着上市。


徐立今日在新加坡举行的Sooner Than You Think 大会上表示,过去两年,公司持续募集资金,加深研发AI 训练芯片,以推动该公司在半导体领域发展。


徐立称,研发出的AI 芯片是对Nvidia 产品最大的补充


在2017年7月完成4.1亿美元 B轮投资后,商汤科技创下全球最大AI企业单轮投资最高纪录,成为全球最大AI独角兽,同时在C轮融资获得电商巨头阿里巴巴领投。


研调机构CB Insights 指出,商汤科技的跳跃式成长标志着中国技术正持续突破,徐立表示,尽管目前收入呈现三位数增长,但AI 晶片领域的新投资,导致现金流量依旧为负。


在设立海外研发基地展望上,徐立表示,新加坡为该公司向东南亚推动AI 技术发展的起点,计划在三年内将当地员工数提升3 倍。


目前商汤科技已获得新加坡私人投资公司淡马锡(Temasek) 支持,计划今年启动研发,在当地举办建教合作。




*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2059期内容,欢迎关注。

推荐阅读





晶圆代工厂排名中的冰火两重天




刷屏的碳纳米管芯片技术,中国进展如何?




中国IC设计公司开始发展新业务,会是未来趋势吗?

半导体行业观察

商汤科技正在研发AI训练芯片?



半导体第一垂直媒体




实时 专业 原创 深度


识别二维码

,回复下方关键词,阅读更多


射频|台积电|


联发科


|封测


|士兰微|


SIC





存储器


|AMD




回复

投稿

,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复

搜索

,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

原创文章,作者:admin,如若转载,请注明出处:http://www.eefans.com/archives/1124

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注