鸿海有意对外提供ASIC定制服务

2019-09-19
14:00:10
来源: 半导体行业观察


来源:内容综合自钜亨网和经济日报,谢谢。





鸿海集团负责半导体相关业务的S次集团副总经理陈伟铭昨日表示,在全球供应链逐渐形成美中两大阵营发展之际,台湾拥有好的位置,鸿海作为半导体新进者,希望和台湾IC产业持续深化与充分合作,争取智能世界的商机。


陈伟铭指出,鸿海集团统计去年在全球采购530亿美元的半导体产品,占全球比重约11%,鸿海集团在垂直整合发展「新boxiedge平台」,初步在集团内部推广加速相关采购应用,并希望帮助上下游生产数据优化。


陈伟铭提到,中国大陆不再是世界工厂,大家思考下一个世界工厂在哪里,但贸易保护主义让其他区域不会成为像大陆那样的世界工厂,同时,全球供应链迈向美中两大阵营,产品在两个阵营之间的设计都要谨慎思考,同时半导体与AI将决定一国实力,近期日韩贸易战也是一例,对产业造成纷扰。


展望未来,陈伟铭强调,未来智能世界中,半导体应用无处不在,AI的发展仍让鸿海看到新机会,产业的跨界布局发展,如晶圆代工厂跨足封测、系统公司自行设计芯片等,半导体产业从垂直分工发展至垂直整合趋势明显。


陈伟铭说,鸿海集团不仅半导体采购量大,本身工业数据庞大,也从软件定义系统芯片、IC设计与ODM、夏普8吋晶圆厂,到系统整合至通路都有布局,因此更可以成为未来解决方案提供者,也希望与台湾IC产业深化合作,持续创造成功。



携手创意,进军ASIC市场









鸿海集团强拓半导体布局,除透过子公司虹晶,打造IC设计、模组、系统的一条龙解决方案,更携手创意强拓ASIC(特殊应用芯片)市场。


鸿海S次集团副总经理陈伟铭今指出,虹晶可以从制定规格(Spec in) 帮忙设计,再委托台积电等晶圆代工厂生产,过去只对内,现在将拓展到对外,尤其是扩大ASIC服务,与全球IC设计业者如创意等,已建立结盟关系。


陈伟铭指出,鸿海之所以从ASIC领域切入,是因逻辑芯片较需设计,不过,ASIC需要很多IP(硅智财),因此透过合作结盟的方式取得IP,且鸿海集团内部对IC需求很大,可协助结盟业者将产品销售到更多公司,虹晶也能拓展市场。


陈伟铭强调,这种模式跟现在大多数IC设计业者相似,但鸿海对需求了解更多,可把这些IC做成解决方案,搭配硬体、软件,将IC延伸至中下游模组、系统再贩售。


至于软件定义芯片方面,陈伟铭透露,目前已在设计中,将先找适合的IC业者,从解决方案开始合作,部分是虹晶自己的IC,加上别人的IC组成模组,搭配集团软件,可应用在AI、网路相关。


陈伟铭也强调,别家厂商做的芯片不一定最好,未来一定会自主设计,以苹果手机为例,以前都用高通的芯片,但现在苹果自己做,鸿海慢慢从下游往上游做,比较容易,投资方面,也将不会做重资产的投资。




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