[原创] 平头哥半导体究竟想做什么?

2019-09-26
14:00:07
来源: 半导体行业观察

 

 
自去年平头哥宣布成立以来,大家都对阿里巴巴这个全新芯片业务有了更高的关注度。 同时对于他们所做的事情有了很多的猜测。

 

在昨日开幕的云栖大会上,阿里巴巴研究员孟建熠做了一个题为《开放创芯,普惠未来》的演讲,向大家阐述了平头哥的远大愿景。

 

[原创] 平头哥半导体究竟想做什么?

 

孟建熠首先指出,现在我们正在处于一个数据时。 根据机构预测,到2025年,我们每个人跟IoT设备互动的次数回到4800次/天,意味着我们身边的设备会越来越多。 而同时这些设备在一天里面会产生高达65GB运行数据。 放大到整个世界,物联网将无处不在,而在这个过程当中会有两个关键词: 分别是在线和智能,

 

在孟建熠看来,在这个发展过程,芯片行业将发生几点明显的变化,分别是: Foundry 上云、EDA上云、开源芯片和定制化芯片,尤其是定制化芯片,会成为行业的一个重要关注点。 在这些共同因素的影响下下,云边一体也将成为这个产业的另一个趋势。 孟强调。

 

“平头哥的目标是成为AIoT时代的芯片基础设施的提供者”,孟建熠进一步指出。

 

按照他的说法,平头哥的整体体系是端云一体的共性基础技术体系。 在端侧,他们会提供玄铁处理器等IP产品。 另外,无剑芯片平台、AliOS与基础软件还有面向领域算法是他们在这个领域的强势补充。 孟建熠同时指出,虽然在很多人看来,云端是另外的一个故事,但平头哥会同时提供相关服务,昨天发布的含光800AI芯片就是他们在这个领域的开山之作。

 

[原创] 平头哥半导体究竟想做什么?

 

孟建熠表示,平头哥的目标是希望开发者能基于其玄铁等IP,在其无剑SoC平台上做相关芯片开发。 他们的目标是希望开发者能够跳过MPW,迅速实现芯片量产。 但他同时强调,无剑平台的最终目标是打造一个全行业高效协同的开放平台。 “我们希望这是一个芯片生态。 同时也是一个IP生态,我们希望我们的无剑平台能够把IP整合一起,方便大家设计”。 孟建熠接着说。

 

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基于这个观点,平头哥的无剑SoC开发平台目前已经引入了不少合作伙伴,当中包括了在MCU平台有5类IP,3家合作伙伴; 在语音识别有8类IP,3家合作伙伴; 在机器视觉方面,我们更是有9类IP和三家合作伙伴。

 

“今天我们会成立平头哥IP开放平台,希望帮助合作伙伴,一起更快地落地他们的产品”,孟建熠说。

 

在昨天,包括清微智能、云天励飞、炬芯、奉加微、联盛德、艾派克、博雅鸿图在内的七家公司也连续发布了7款基于玄铁处理器打造的芯片。

 

孟建熠进一步指出,除了无剑和IP,过去一年平头哥在软件方面也有很大的投入。 这样做的目标是希望能够帮助开发者更好地开发他们的产品,同时更好的理解平头哥的云端一体的理念。

 

同时他还强调,平头哥今年还会成立一个芯片开放社区,这是他们面向开发者提供的一个平台,通过基础软件的整合,让开发者在这里一天能上手,五天能把产品原型开发出来,20天能把应用产品开发出来。 “只有服务好我们的开发者,才能把产品做得更好。 ”,孟建熠说。

 

“我们的愿景是希望帮助大家的芯片能够芯通天下,智连未来”,他强调。
 

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